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한국 시스템 반도체 , 세계 1∼3위 품목 확보


AP 1위·CIS 2위·LDI 3위…지경부 시스템반도체 R&D사업 성과물 발표

[정수남기자] 시스템반도체 분야에서 3개 품목이 각각 세계 1∼3위에 진입하는 등 우리나라가 관련 분야에서 약진하고 있다.

지식경제부는 23일 서울 양재동 엘타워에서 시스템반도체 초기 생태계 조성을 위해 지난 1998년부터 13년간 추진한 '시스템반도체 2010 사업(Soc 2010)'의 성과 전시회를 가졌다며 이 같이 밝혔다.

시스템반도체 부문 정부 최초 연구개발(R&D)사업인 이 사업을 위해 그 동안 4천795억원(정부 2천476억원, 민간 2천319억원)이 투입됐으며, 이로 인해 멀티미디어칩(AP), 디스플레이 구동칩(LDI), 카메라 이미지 센서(CIS) 등 세계 1∼3위 품목의 기술력을 확보했다고 지경부는 설명했다.

실제 지난 2010년 AP의 경우 세계 시장점유율 53.2%로 1위를, CIS(14.5%)가 2위를, LDI(27.1%)가 3위를 각각 차지했다.

또 이 사업으로 진행된 195개 과제를 통해 모두 7천126억원의 매출 증대와 2천850개의 일자리를 창출했다고 지경부는 덧붙였다.

이날 성과 전시회에는 20개 기관에서 우수 성과물을 전시·발표했다.

행사에서 지경부는 올해 마무리 되는 'Soc 2010 사업'에 이어 향후 시스템반도체 산업을 이끌어갈 초기 팹리스 기업을 발굴, 지원하기 위해 올해부터 추진하는 '스타팹리스 프로젝트(SF-10)'의 선정기업과 관련기관 간 양해각서(MOU) 체결식도 개최했다.

지경부는 이날 시스템반도체 및 반도체 장비재료 산업 발전에 기여한 점을 감안, 연구개발에 공이 큰 정상화 실리콘마이터스 수석, 한정훈 주성엔지니어링 수석, 강희복 LG실크론 연구소장에게 장관 표창을 수여했다.

김재홍 지경부 성장동력실장은 이날 축사를 통해 "최근 정보기술(IT) 융합 시대가 진행됨에 따라 주력제품의 스마트화도 확산되고 있다"면서 "이에 따라 스마트화의 핵심인 소프트웨어(SW)와 시스템반도체(Soc)의 동반 육성이 우리 산업 경쟁력 강화에 반드시 필요하다"고 말했다.

그는 이어 "지경부는 'SW-Soc 공생 발전전략'을 수립해 Soc와 SW산업을 집중 육성하고, 이를 통해 우리 기업들이 IT 융합 시대를 이끌어 갈 수 있도록 적극 지원하겠다"고 덧붙였다.

한편, 이날 행사에는 김 실장을 비롯해 서영주 한국산업평가관리원장, 김형준 서울대 교수, 반도체 펀드 운영사 대표 등 반도체 분야 관계자 200여명이 참석했다.

정수남기자 [email protected]




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