삼성전자, 저가형 모바일 AP '엑시노스 7570' 양산

[양태훈기자] 삼성전자는 30일, 모뎀 및 커넥티비티 기능을 하나로 통합한 저가형 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 7570'의 양산에 돌입한다고 발표했다.

와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등의 커넥티비티 기능과 주파수대역 집성기술(2CA)을 지원하는 Cat4 LTE 모뎀이 통합된 것이 특징으로, 14나노미터(nm, 10억분의 1미터) 핀펫 공정을 기반으로 생산된다.

기존 28나노미터 제품 대비 중앙처리장치(CPU) 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐으며 풀HD 해상도(1천920x1천80)의 영상 촬영과 재생, 전·후면 800만·1천300만 화소의 카메라 해상도 등을 지원한다.

전력반도체(PMIC), 무선주파수(RF) 칩 등의 주변 부품들의 기능을 통합, 최적화된 설계로 기존보다 20% 이상 적은 면적을 차지하는 것도 이점이다.

허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라며, "특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합 칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.