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[미리보는 CES] 관전 포인트는 '로봇·웨어러블'


인공지능 활용한 로봇 기술부터 바이오 칩까지

[양태훈기자] 한 해 전자업계의 주요 트렌드를 한 번에 볼 수 있는 국제 가전 전시회 'CES'가 내달 초 미국 라스베이거스에서 열린다.

이번 CES의 주요 화두는 수년 째 주목 받아온 '스마트카'와 '사물인터넷(IoT)'이 중심이 될 전망이지만 미래 유망 산업으로 주목받는 '로봇'과 시장확대가 지속 중인 '웨어러블'에 대한 관심도 어느 때보다 높을 것으로 보인다.

실제 이번 CES에서 로봇 관련 전시부스 규모는 예년 대비 71% 증가했다. 주최 측인 전미소비자기술협회(CTA) 게리 샤피로 최고경영자(CEO) 역시 "로봇은 삶은 우리의 일상생활을 변화시킬 것"이라며, "CES 전시장에서 로봇 카테고리 공간은 계속 확대될 것"이라고 전했다.

CTA에 따르면 니덱, 아이로봇, 나인봇 등 20여개의 로봇 관련 업체가 CES에 참가해 인공지능(Ai)을 활용한 다양한 로봇 기술을 소개할 예정이다.

니덱은 상업용 드론을 비롯한 무인운반차(AGV), 지능형 로봇 주행 기술을, 아이로봇은 신형 로봇청소기 '룸바 980', 지붕 로봇청소기 '루즈 330 거터'를, 나인봇은 신형 미니 전동 스쿠터인 '세그웨이 미니'를, 하이얼은 로봇 냉장고 'R2-D2'를 공개할 계획이다.

삼성전자와 LG전자는 각각 기존 대비 진공 흡입력을 1.4배 높인 로봇청소기 '파워봇'과 증강현실(AR) 기술을 더한 로봇청소기 '로보킹 터보 플러스'를 선보일 계획이다.

양사 모두 현재 내부적으로 드론이나 로봇 관련 연구개발(R&D)를 진행 중이지만, 이번 CES에서는 관련 기술이나 시제품 등을 공개할지는 미지수다.

웨어러블도 CES 전시관인 테크웨스트샌즈 엑스포 2층 공간의 절반 이상을 아이핏, 핏비트, 모타, 필립스, 그린컴 등의 웨어러블 업체들이 차지할 만큼 전시규모가 커졌다.

스마트밴드형 웨어러블 기기 선도업체인 핏비트의 창업자 제임스 박 CEO가 기조연설자로 나서는 것도 웨어러블에 높은 관심을 반영한다.

특히, 삼성전자를 비롯해 퀵로직 등이 기존 웨어러블 기기의 개선점으로 지적받아온 '전력효율' 문제를 해결할 수 있는 '통합 바이오 프로세서' 솔루션을 제시함에 따라 보다 관심은 더욱 커질 것으로 기대된다.

삼성전자의 바이오 프로세서는 칩 하나에 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 디지털신호처리프로세서(DSP), 내장 플래시 메모리가 통합된 것이 특징이다.

기존 센서가 측정된 생체신호를 처리하기 위해 별도의 칩이 필요했다면, 이 칩은 체지방·골격근량 및 심박수, 심전도, 피부온도, 스트레스 반응 등의 측정 기능을 기본 내장.

제조업체가 다양한 형태의 제품을 쉽게 개발할 수 있는 유연성과 전력효율의 이점을 제공한다. 삼성전자는 이번 CES에서 일부 업체들을 대상으로 바이오 프로세서를 공개할 계획이다.

퀵로직의 바이오 칩셋인 'EOS S3'는 전력소비량이 350마이크로암페어(㎂)에 불과한 초저전력 성능이 강점이다.

이 칩은 ARM의 코어텍스(Cortex) M4F MCU와 독자 DSP 'FFE', 센서 매니저를 통합한 센서허브 플랫폼으로 , 걸음 및 심박수 측정 등 웨어러블 기기에서 헬스케어 솔루션으로 제공되는 기본 기능을 더 적은 전력으로 구현할 수 있게 도와준다.

양태훈기자 [email protected]




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