[이혜경기자] 삼성페이가 앞으로 삼성전자 스마트폰 이외에 다른 회사의 스마트폰에도 탑재될 가능성이 크다는 전망이 나왔다. 또한 향후 2년내에는 삼성전자의 전체 스마트폰(3억5천만대)에도 기본 탑재될 것으로 기대됐다.
9일 현대증권의 김동원 애널리스트에 따르면, 삼성이 무선충전, 마그네틱 보안(MST) 및 근거리무선통신 (NFC)의 주요 특허를 확보한 상태에서 과거 일본에서 독점 생산됐던 페라이트 시트(Ferrite Sheet : 삼성페이 모듈의 핵심 재료)가 이제는 국내와 중국업체 5~10개사에서도 생산되며 생산처가 다변화됐다.
김 애널리스트는 "모듈의 대량생산이 가능해진 만큼 삼성페이는 중장기적으로 중국, 일본 등 다른 나라의 스마트폰 제조사에도 삼성페이 모듈을 공급할 가능성이 있다"며 "향후 삼성페이는 안드로이드페이처럼 하드웨어 기반의 개방형 서비스로 진화하며 새로운 모바일 생태계를 구축할 수 있을 것"으로 전망했다.
그는 또한 내년 1분기부터는 삼성페이가 삼성의 중저가 스마트폰에 본격적으로 탑재될 것으로 내다봤다. 삼성페이가 편의성, 범용성 측면에서 우수하지만 현재는 갤럭시 프리미엄 모델에서만 쓸 수 있어 모바일결제시장의 경쟁우위 확보에 한계가 있는 상황으로, 삼성전자가 내년 신 모델인 뉴 갤럭시A를 시작으로 향후 갤럭시E 및 갤럭시J까지 삼성페이 탑재를 확대할 것으로 기대했다.
김 애널리스트는 이 같은 점을 감안할 때 올해 5천만개가 사용되는 삼성페이 모듈이 2년 후에는 올해보다 6배 증가한 3억개 이상이 필요할 것으로 추정했다.
이에 따른 수혜주로는 삼성전기, 한솔테크닉스, 아모텍 등 삼성페이 핵심 모듈업체를 들었다. 특히 중저가 제품영역으로 삼성페이가 확대되는 것은 이를 주력으로 생산하는 한솔테크닉스의 내년 실적에 긍정적 영향을 줄 것으로 봤다.
이혜경기자 [email protected]
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기