인텔, 3차원 22나노 공정칩 개발

[안희권기자] 인텔이 3차원(3D) 구조 22나노미터 공정 칩을 개발했다고 주요외신이 4일(현지시간) 보도했다.

이번에 개발된 칩(코드명 아이비 브리지)은 인텔 3D 트라이게이트 트랜지스터를 통해 저전력과 저전압을 동시해 구현했다. 이 칩은 초소형 장치부터 서버에 이르기까지 다양한 분야에서 활용될 전망이다.

3차원 트라이게이트 트랜지스터는 누설전류를 최소화 함으로서 저전압에서 작동이 가능해 기존 첨단 트랜지스터와 비교해 개선된 제공을 제공하고, 뛰어난 에너지 효율성을 가지고 있다.

또 이 트랜지스터는 인텔 32나노 평면형 트랜지스터에 비해 저전압에서 37% 향상된 성능을 제공한다.