삼성, '1위' TSMC 추격 시동…글로벌 반도체 IP 손잡고 파운드리 생태계 확대

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자가 차세대 반도체 설계자산(IP) 글로벌 기업들과 협력을 강화해 반도체 위탁생산(파운드리) 생태계를 넓힌다. 이를 통해 파운드리 1위인 대만 TSMC를 바짝 추격한다는 전략이다.

삼성전자는 14일 반도체 뉴스룸을 통해 "오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 삼성파운드리포럼에서 시높시스, 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개할 예정"이라고 밝혔다.

IP는 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록이다. 반도체 칩 설계 시 이를 활용하면 빠르게 고성능의 제품을 만들 수 있는 반도체 설계의 필수 요소다.

이번 협업에 따라 국내외 팹리스 고객들은 자신들의 반도체 제품을 생산할 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 제품 개발 단계에 따라 적기에 활용할 수 있다.

삼성전자는 인공지능(AI), 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등은 물론 오토모티브, 모바일 등 다양한 분야의 고객들에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치하고 모든 고객에 대한 개발 지원 역량을 높일 계획이다.

삼성전자가 공정 설계 키트(PDK), 설계방법론(DM) 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하면 IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해 국내외 팹리스 고객에게 제공하는 식이다.

이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. 6세대 고속 입출력 인터페이스(PCIe) 등 고속 데이터 입출력을 가능케 하는 인터페이스 IP와 칩렛(여러 반도체를 하나의 패키지에 넣는 기술) 등을 글로벌 IP 생태계 파트너들과 개발할 계획이다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성전자는 고객의 성공을 최우선 가치로 두고 최첨단 IP 포트폴리오 확장을 적극 추진하고 있다"며 "글로벌 IP 파트너 외 국내 IP 파트너사와의 협력도 지속 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다"고 강조했다.