[아이뉴스24 민혜정 기자] "메모리반도체가 기존 저장 역할 뿐만 아니라 데이터 처리의 중심이 되는 패러다임 변화가 이미 시작됐다."
이정배 삼성전자 메모리사업부 사장(한국반도체산업협회장)은 26일 반도체대전 개막을 맞아 '반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다'라는 주제로 이같이 기조연설했다.
이정배 사장은 "글로벌 팬데믹의 장기화로 디지털 트랜스포메이션이 가속화되고 있다"며 "자율주행, 휴먼 로봇, 인공지능, 메타버스 등 다양한 미래 기술의 융합으로 데이터의 흐름은 더욱 복잡해지고 양 또한 폭발적으로 증가하고 있다"고 말했다.
이어 "이 거대한 변화 속에서 반도체의 역할은 지속적으로 커지고 있다"며 "반도체 업계 역시 폭증하는 데이터 처리를 위해 기존의 발전 속도를 뛰어넘는 다양한 도전이 요구되고 있다"고 덧붙였다.
최근 반도체 업계에선 공정·소재 혁신을 통해 미세 공정의 한계를 극복하고, 성능과 전력효율을 극대화하기 위해서 다양한 기술이 개발되고 있다.
이정배 사장은 이중에서 ▲실리콘 레벨에서 한 개의 칩내에 여러개 코어의 결합 ▲패키지 레벨에서 여러칩을 하나의 패키지로 구현 ▲시스템 아키텍처 레벨에서 다양한 반도체를 보드 상에 구현 ▲메모리 시스템 레벨에서 메모리 반도체 연산 기능 추가 등을 소개했다.
특히 이 사장은 메모리 반도체에 연산 기능이 추가되는 기술에 주목했다.
이 사장은 "메모리에 인공지능(AI) 프로세서 기능을 더한 PIM과 시스템의 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있는 CXL 기반 D램 등이 주목받고 있다"며 "메모리반도체가 기존 저장 역할 뿐만 아니라 데이터 처리의 중심이 되는 패러다임 변화가 이미 시작됐다"고 강조했다.
이정배 사장은 기술적 한계를 극복하기 위해선 반도체 업계가 협력해야 한다는 점도 강조했다.
이 사장은 "반도체 업계가 당면한 기술적 난제를 극복하고 미래로 나아가기 위해 소재, 부품, 장비 등 전 분야의 걸친 긴밀한 협력으로 강력한 생태계를 만들어야 한다"며 "인력양성, 산학협력 등에도 보다 많은 투자와 노력이 필요하다"고 말했다.
/민혜정 기자([email protected])
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