SK하이닉스, 세계 첫 DDR5 출시…미래 기술 선도 박차

[아이뉴스24 서민지 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 차세대 D램 DDR5를 출시하며 미래 기술 선도에 나선다.

SK하이닉스는 2018년 11월 16Gb DDR5를 세계 최초로 개발한 이후 인텔 등 주요 파트너사들에게 샘플을 제공, 다양한 테스트와 동작 검증, 호환성 검증 등을 모두 완료했다고 6일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 향후 DDR5 시장이 활성화되면 언제든지 제품을 판매할 수 있게 됐다.

DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품이다. JEDEC(국제반도체표준협의기구)은 지난 7월 차세대 D램인 DDR5의 표준규격을 공식 발표한 바 있다.

DDR5는 급성장이 기대되는 시장이다. 시장조사기관 옴디아는 DDR5의 수요가 2021년부터 본격적으로 발생하기 시작해 2022년에는 전체 D램 시장의 10%, 2024년에는 43%로 지속 확대될 것으로 예상했다.

그동안 SK하이닉스는 SoC(System On Chip) 업체 등과 현장 분석실 공동 운영, 실장 테스트, 각종 시뮬레이션 등을 진행해 DDR5의 동작 검증을 완료했다. 또 D램 특성에 영향을 미치는 RCD(Register Clock Driver), PMIC(Power Management IC) 등 모듈을 구성하는 주요 부품들 간의 호환성 검증을 글로벌 파트너사들과 긴밀하게 진행해왔다.

이 제품은 전송 속도가 4천800~5천600Mbps로, 이전 세대인 DDR4(3천200Mbps) 대비 최대 1.8배 빨라졌다. 5천600Mbps는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 약 9편을 1초에 전달할 수 있는 속도다. 또 동작 전압은 1.2V에서 1.1V로 낮아져 전력 소비가 20% 감축됐다.

칩 내부에 오류정정회로(ECC, Error Correcting Code)를 내장해 여러 원인에 의해 발생할 수 있는 D램 셀(Cell) 1비트(Bit)의 오류까지 스스로 보정할 수 있게 한 점도 특징이다. 이러한 기술을 통해 SK하이닉스의 DDR5를 채용하는 시스템의 신뢰성은 약 20배 향상될 것으로 예상된다. 여기에 TSV(Through Silicon Via) 기술이 더해지면 256GB의 고용량 모듈 구현이 가능하다.

캐롤린 듀란 인텔 데이터플랫폼 그룹 부사장은 "인텔과 SK하이닉스는 JEDEC 표준화를 통해 초기 아키텍처 개념부터 DDR5 표준 사양 개발에 이르기까지 긴밀히 협력해 왔다"며 "성능 확보를 위해 시제품 설계와 검증 등에 양사가 협업하여 고객 대응 준비를 완료했다"고 밝혔다.

오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 "세계 최초로 DDR5를 출시해 D램 시장에서 미래 기술을 선도하게 됐다"며 "빠르게 성장하는 프리미엄 서버 시장을 집중 공략해 서버 D램 선도 업체의 위상을 더 공고히 하겠다"고 말했다.