AMD 리사 수, 삼성서 3시간16분…전영현과 'AI 동맹' 확대 논의[종합]

[아이뉴스24 권서아·황세웅 기자] 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자에서 3시간16분 동안 회동과 만찬을 이어가며 7개월 만의 방한 일정을 마무리했다. 삼성전자와 AMD가 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 이어온 협력을 반도체 위탁생산(파운드리)과 피지컬 AI까지 넓힐 가능성이 주목된다.

수 CEO는 7일 오후 서울 용산구에서 열린 'AMD 게이머 데이'를 마친 뒤 삼성전자 서초사옥으로 이동했다. 오후 4시44분께 도착해 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장 등 삼성 경영진과 회동하고 만찬을 함께했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장과 조상연 DS부문 미주법인장 부사장이 1층 로비에서 수 CEO를 직접 맞았다. 김 부사장은 HBM과 서버용 D램 등 메모리 고객 전략을, 조 부사장은 삼성전자 반도체의 미국 사업을 맡고 있다.

업계에서는 최근 AMD가 월드랩스 인수를 결정한 만큼 HBM과 반도체 위탁생산(파운드리)을 넘어 피지컬 AI까지 협력 범위를 넓히는 논의가 오갔을 가능성에 주목한다.

수 CEO는 오후 8시께 회동을 마치고 서초사옥을 나왔다. 그는 기자들과 만나 "삼성은 우리에게 훌륭한 파트너"라며 "전반적으로 매우 폭넓은 파트너십을 이어가고 있다"고 말했다. 피지컬 AI 협력에 대해서도 "아주 많은 분야에서 함께 협력할 것"이라고 답했다.

삼성서 3시간16분…전영현과 회동·만찬

수 CEO는 서초사옥에 들어가기 전부터 삼성전자와의 협력 확대 가능성을 내비쳤다. 그는 사옥에 도착해 "더 폭넓은 파트너십에 대해 이야기할 것"이라고 말했다.

이후 수 CEO는 전 부회장 등 삼성전자 경영진과 회동하고 만찬을 함께했다. 이재용 삼성전자 회장과 한진만 파운드리사업부장 사장은 이날 만찬에는 참석하지 않은 것으로 알려졌다.

수 CEO와 전 부회장의 만남은 이번이 처음이 아니다. 두 사람은 지난 3월에도 만나 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야의 전략적 협력을 확대하기 위한 업무협약(MOU)을 맺었다.

당시 양사는 삼성전자의 HBM4(6세대)를 AMD 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 공급하고, 차세대 서버용 D램(DDR5)과 파운드리에서도 협력 기회를 찾기로 했다.

수 CEO가 이날 SK하이닉스보다 삼성전자에서 상대적으로 긴 시간을 보낸 점도 눈길을 끈다. SK하이닉스는 엔비디아향 HBM 물량 비중이 큰 반면 삼성전자는 AMD를 비롯한 복수 고객을 상대로 HBM과 선단공정 사업 확대를 추진하고 있다.

월드랩스 품는 AMD…피지컬 AI 협력 주목

이번 회동에서는 피지컬 AI가 새로운 협력 분야로 거론된다. AMD는 최근 페이페이 리 스탠퍼드대 교수가 이끄는 AI 스타트업 월드랩스를 약 82억달러에 인수하기로 했다.

월드랩스는 AI가 3차원 공간을 이해하고 생성하는 '월드 모델'과 공간지능 기술을 개발한다. 로봇 학습과 시뮬레이션 등 피지컬 AI와 맞닿아 있는 기술이다.

삼성전자 역시 반도체와 로봇, 스마트팩토리 등 피지컬 AI와 연결되는 사업을 보유하고 있다. 기존 메모리 중심이었던 AMD와 삼성전자의 협력이 향후 피지컬 AI 분야까지 넓어질지가 관심사다.

2028년 삼성 2나노에 AMD 게이밍칩 전망

파운드리도 양사의 협력 확대 가능성이 거론되는 분야다. 손인준 유진투자증권 연구원은 지난 6일 한국거래소에서 열린 반도체 산업 전망 세미나에서 AI 반도체 수요 증가로 세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC가 선단공정 물량을 모두 소화하기 어려워지고 있다고 분석했다.

유진투자증권이 제시한 삼성전자 2나노(SF2) 고객·제품 로드맵에는 2028년 상반기 AMD의 게이밍 그래픽처리장치(GPU)와 노트북·서버용 중앙처리장치(CPU)가 포함됐다. 삼성 파운드리가 내년 4분기 흑자로 돌아설 것이란 전망도 내놨다.

다만 AMD의 삼성 파운드리 채택은 아직 확정된 사안이 아니다. 수 CEO도 이날 파운드리 협력 진전을 묻는 질문에 구체적인 계약 내용을 밝히지 않았다. 그는 "전반적으로 매우 폭넓은 파트너십을 이어가고 있다"고 답했다.

NPU·SK하이닉스 거쳐 삼성으로…韓 반도체 잇단 접촉

수 CEO는 이날 오전부터 국내 AI·반도체 업계 관계자들과 잇달아 만났다. 첫 일정으로 류제명 과학기술정보통신부 제2차관과 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 신경망처리장치(NPU) 기업 관계자들을 만났다. 업스테이지와 망고부스트, 모레 등 AI 소프트웨어·인프라 업체도 참석했다.

AI 데이터센터에서 CPU와 GPU, NPU 등 서로 다른 가속기를 함께 사용하는 이기종 컴퓨팅이 확산하면서 AMD와 국내 NPU 기업 간 협력 가능성도 주목된다.

당초 참석 대상으로 알려졌던 리벨리온은 박성현 대표 등 주요 임원의 해외 출장 일정으로 참석하지 못했다. 박 대표는 지난 8월 미국에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 협력 방안을 논의한 바 있다.

수 CEO는 이후 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 만난 뒤 서울 용산구 서울드래곤시티에서 열린 'AMD 게이머 데이'에 참석했다.

수 CEO는 행사 후 기자들과 만나 "반도체는 팀 스포츠"라며 "1년, 2년, 3년이 아니라 앞으로 3~5년을 함께 계획하는 것이 중요하다"고 말했다. 이후 곧장 서초사옥으로 이동해 삼성전자와의 회동을 끝으로 방한 일정을 마무리했다.

AMD와 한국 메모리 업계의 협력은 2015년까지 거슬러 올라간다. AMD와 SK하이닉스가 함께 개발한 1세대 HBM은 AMD '피지(Fiji)' GPU 기반 '라데온 R9 퓨리 X'에 처음 상용 적용됐다.

한편 수 CEO가 하루 동안 국내 NPU 기업과 SK하이닉스, 삼성전자를 연달아 찾은 것은 AI 가속기 경쟁이 개별 칩의 성능을 넘어 공급망과 생태계 경쟁으로 확장됐음을 보여준다.

엔비디아와 AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업이 잇달아 한국 기업과의 접촉을 늘리는 가운데 차세대 HBM 공급과 첨단 파운드리, 피지컬 AI를 둘러싼 협력 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.