과기정통부, AMD와 국산 AI 반도체 협력 확대…14개사 글로벌 진출 지원

[아이뉴스24 서효빈 기자] 과학기술정보통신부가 7일 오전 서울 포시즌스 호텔에서 류제명 2차관이 리사 수 AMD 회장과 면담하고 국내 인공지능(AI) 반도체 생태계 주요 기업 대표들과 간담회를 개최했다.

이번 면담과 간담회는 지난 7월 이재명 대통령의 샌프란시스코 AI 서밋을 계기로 체결된 과기정통부와 AMD 간 업무협약(MOU)의 후속조치다. 리사 수 회장의 방한을 계기로 양측 협력을 점검하고 국내 기업과 새로운 협력 기회를 모색하기 위해 마련됐다.

류 차관은 리사 수 회장과 만나 양측의 협력 과제 추진 현황을 점검했다. AMD AI 연구센터(CoE)의 연내 설립과 AI·인공지능 전환(AX) 분야 대학원 인재 양성 등 협력 과제를 추진하기로 했다.

양측은 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 AI 반도체를 결합한 이기종 컴퓨팅 인프라도 구축한다. 국내에서 진행 중인 다양한 실증과 연계해 글로벌 시장에서 활용할 수 있는 레퍼런스 모델로 발전시킨다는 계획이다.

류 차관은 AI 추론 시장 확대로 글로벌 AI 인프라 구축 경쟁이 개별 반도체 제품에서 시스템·플랫폼 단위로 확대되고 있다고 강조했다. 양측은 글로벌 AI 산업의 주요 현안과 AI 컴퓨팅 시장 변화, 향후 협력 방향도 논의했다.

이어진 간담회에는 국산 신경망처리장치(NPU)를 비롯해 소프트웨어와 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 등 AI 인프라 분야 국내 기업 14개사가 참석했다.

참여 기업은 리벨리온과 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀, 딥엑스, 모빌린트, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지다.

참석 기업들은 AMD의 CPU·GPU와 국산 AI 반도체 간 연계와 ROCm 등 개방형 소프트웨어 생태계 참여, 글로벌 시장 진출 방안 등을 리사 수 회장과 논의했다. 자사 기술·서비스를 AMD의 글로벌 AI 생태계와 연계하기 위한 기술 협력 방안도 제안했다.

ROCm(Radeon Open Compute)은 엔비디아의 CUDA에 대응하는 AMD의 오픈소스 기반 AI·고성능 컴퓨팅 소프트웨어 플랫폼이다. GPU를 활용한 AI 개발과 실행을 지원한다.

리사 수 회장은 한국이 AMD의 중요한 협력 파트너라고 강조했다. 국내 기업과 새로운 협력 기회를 발굴하고 우수한 기술력을 갖춘 한국 기업이 글로벌 AI 생태계와 연결될 수 있도록 지원하겠다는 뜻을 전했다.

과기정통부는 간담회에서 나온 국내 기업의 협력 제안과 건의사항을 검토한다. 과기정통부와 AMD 간 MOU 후속조치와 연계해 구체적인 협력 과제로 발전시킬 계획이다.

류제명 과기정통부 2차관은 "지난 7월 MOU를 계기로 시작된 AMD와의 협력이 리사 수 회장의 이번 방한을 통해 우리 기업들과의 직접적인 만남으로 한 단계 더 나아갔다"며 "이번 만남에서 AMD와 우리 기업이 각자의 기술과 역량을 공유하고 새로운 협력 가능성을 함께 모색할 수 있었다"고 말했다.

이어 "정부가 할 수 있는 가장 중요한 역할은 좋은 기업과 기술이 서로 만날 수 있는 장을 만들고 이러한 만남이 실제 협력으로 이어질 수 있도록 뒷받침하는 것"이라며 "AMD의 글로벌 역량과 우리 기업의 기술력이 결합해 새로운 AI 기술과 사업이 만들어지고 국내 AI 반도체 생태계가 한 단계 더 성장하는 계기가 되기를 기대한다"고 했다.