젠슨 황의 부탁…"SK하이닉스, HBM 더 만들어줘"

[아이뉴스24 황세웅·박지은 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 대만 타이베이 난강전시센터에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' SK하이닉스 부스를 찾아 "플리즈, 메이크 모어(Please, Make More·더 많이 만들어줘)"라는 메시지를 남겼다.

황 CEO는 이날 SK하이닉스 부스에서 최태원 SK그룹 회장과 대만에서만 세 번째 만남을 가졌다.

최 회장은 전시장에서 취재진과 인터뷰를 마친 뒤 폭스콘과 에센코어 부스를 둘러보다 황 CEO의 방문 소식을 듣고 SK하이닉스 부스로 돌아와 그를 맞이했다.

황 CEO는 최 회장과 인사를 나누며 "SK하이닉스, 70년 만에 시가총액 1조달러 기업"이라고 축하 인사를 건넸다.

SK하이닉스는 지난달 말 국내 기업 가운데 삼성전자에 이어 두 번째로 시가총액 1조달러를 돌파했다.

SK하이닉스는 이번 컴퓨텍스에서 최신 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 메모리 제품군을 대거 전시했다.

황 CEO는 HBM4E 웨이퍼에 서명하며 "플리즈, 메이크 모어"라고 적었다. 벽면에 전시된 192GB 소캠2(SOCAMM2)에는 "러브 소캠(LOVE SOCAMM)"이라는 문구를 남겼다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만드는 AI용 메모리다. 일반 D램보다 공정이 복잡하고 생산 기간도 길어 제조 난도가 높은 제품으로 꼽힌다.

황 CEO의 메시지는 폭발적으로 늘어나는 AI 메모리 수요를 보여주는 장면으로 해석된다.

현재 마이크로소프트와 구글, 메타, 아마존웹서비스(AWS), 오픈AI, xAI 등 글로벌 빅테크 기업들은 AI 데이터센터 구축 경쟁을 벌이고 있다. 엔비디아의 AI 가속기를 확보하려는 수요도 계속 늘고 있다.

엔비디아는 AI 반도체 생산에 필요한 HBM을 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론으로부터 공급받고 있다. 최근에는 자체 AI 반도체뿐 아니라 구글의 텐서처리장치(TPU) 등 경쟁 AI 칩까지 HBM 수요가 확대되면서 업계 전반이 공급 부족을 겪고 있다.

황 CEO는 전날 열린 '엔비디아 GTC 타이완 2026' 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'을 생산 중이며 올 가을 출시할 예정이라고 밝혔다.

베라 루빈에는 차세대 HBM4와 HBM4E가 탑재될 전망이다.

업계에서는 황 CEO가 남긴 "더 많이 만들어달라"는 메시지 역시 베라 루빈 양산을 앞두고 늘어나는 HBM 수요를 반영한 것으로 보고 있다.

한편 황 CEO는 이날 SK하이닉스 부스 방문을 마친 뒤 삼성전자와 에이수스(ASUS), 미디어텍 등 주요 기업 전시관을 둘러봤다.