젠슨 황 "강한 성장 위한 HBM4 공급 이미 확보"

[아이뉴스24 황세웅·박지은 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 고대역폭메모리(HBM)4 공급망 확보에 자신감을 나타냈다.

다만 인공지능(AI) 투자 열기가 예상보다 빠르게 확산하면서 여전히 메모리 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다고 진단했다.

황 CEO는 2일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026 개막 직후 글로벌 미디어와 가진 질의응답(Q&A)에서 공급 부족 상황과 관련한 질문을 받고 "HBM3E와 HBM4, 웨이퍼, 패키징, 실리콘 포토닉스를 포함한 공급망이 우리의 성장을 지원하고 있다"고 말했다.

이어 "우리는 매우 강한 성장을 뒷받침할 수 있는 공급을 확보했다"고 덧붙였다.

황 CEO는 그러면서도 "우리는 여전히 공급 제약 상태(supply constrained)"라고 말했다.

최근 AI 인프라 경쟁이 격화하면서 메모리 수요도 급증하고 있다. 마이크로소프트와 구글, 메타, 아마존웹서비스(AWS), 오라클 등 글로벌 빅테크 기업들은 수백억 달러 규모의 AI 데이터센터 투자 계획을 잇달아 내놓고 있다.

AI 데이터센터에는 수만~수십만개의 GPU가 투입된다. GPU 한 개당 여러 개의 HBM이 탑재되는 만큼 AI 투자 확대는 곧 메모리 수요 증가로 이어진다.

구글 TPU와 아마존 트레이니엄 등 자체 AI 반도체 역시 HBM을 사용한다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 생산하는 첨단 메모리를 둘러싼 경쟁이 갈수록 치열해지는 이유다.

업계에서는 현재 HBM 시장의 최대 수요처는 엔비디아라고 보고 있다. 생성형 AI 시장 확대와 함께 엔비디아 GPU 수요가 폭증하면서 HBM 공급망 역시 엔비디아 중심으로 움직이고 있다는 분석이다.

특히 황 CEO가 HBM4를 직접 언급한 점이 눈길을 끈다.

엔비디아는 전날 열린 GTC 타이베이 2026 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 본격 양산 돌입을 발표했다. 베라 루빈에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론테크놀로지의 HBM4가 적용될 예정이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리다. AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다.

업계에서는 황 CEO의 발언을 두고 엔비디아가 HBM4 공급망 구축에 상당한 자신감을 보인 것으로 해석하고 있다.

실제 엔비디아는 베라 루빈 플랫폼의 본격 양산에 돌입했다. 고객사 대상 출하는 올가을 시작될 예정이다.

공급 확대에도 불구하고 AI 투자 증가 속도가 메모리 증설 속도를 앞지르면서 HBM 시장의 공급 부족 현상은 당분간 이어질 전망이다. 엔비디아가 HBM4를 포함한 공급망을 확보했다고 밝히면서도 "여전히 공급 제약 상태"라고 진단한 배경이다.

한편 황 CEO는 이날 컴퓨텍스 2026 전시장을 찾아 주요 기업 부스를 둘러본 뒤 오는 4일 한국을 방문할 예정이다.