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'IoT 반도체' 시장 공략 본격 나선 '인텔'


내년 2분기 14나노 기반 차세대 아톰 프로세서 'ES3900 시리즈' 양산

[양태훈기자] "사물인터넷(IoT)은 기술적인 확장성과 실시간에 근접하는 지연시간, 철저한 보안과 이를 통한 비즈니스의 성공이 담보돼야 한다"

인텔이 차세대 아톰 프로세서 'ES3900 시리즈'를 통해 사물인터넷(IoT) 시장 공략에 나선다.

내년 2분기부터 본격 양산이 전개되는 ES3900 시리즈는 산업·자동차·영상·제조 및 소매 등 IoT 분야가 요구하는 복잡성과 빠른 개발 환경을 지원하도록 설계된 프로세서다.

14나노미터(nm, 10억분의 1미터) 핀펫 공정을 기반으로, 소형 FCBGA((Flip Chip Ball Grid Array) 패키지로 제작됐으며 기존 세대 대비 1.7배 빠른 컴퓨팅 성능과 2.9배 향상된 3차원(3D) 그래픽 성능을 제공한다. 연결기기와 주변장치 및 네트워크 동기화가 100만분의 1초 단위로 가능한 인텔 TCC 기술이 적용된 것도 특징.

이명기 인텔코리아 IoT 부문 이사는 ES3900 시리즈에 대해 "자동차·비디오·산업 등은 규격이 다르지만, 공통적으로 사용할 수 있는 솔루션을 원한다"며, "(ES3900 시리즈는) 개발환경을 동일하게 만들었고, 리눅스·윈도 외 QNX·윈드리버 등 임베디드 OS도 사용이 가능하다"고 강조했다.

또 "IoT 비즈니스는 기술적으로 솔루션의 확장이 필요, 메모리 등을 제어할 수 있는 것들을 조합해서 만들 수 있어야 한다"며, "극도로 예민한 데이터를 다루는 만큼 완벽한 보안성·신뢰성이 필요하다"고 덧붙였다.

이에 인텔은 ES3900 시리즈를 각기 다른 비즈니스 영역에서 개발자가 원하는 성능을 구현할 수 있도록 'ES3930·ES3940·ES3950' 제품군으로 구성했다.

한편, 인텔에 따르면 세계 IoT 시장은 오는 2020년까지 약 500억대의 IoT 기기들이 매년 총 44제타바이트(ZB, 44조GB)의 데이터를 생산, 수 조 달러에 이르는 규모로 성장할 전망이다.

양태훈기자 [email protected]




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