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퀄컴, MWC서 통신·웨어러블 솔루션 공개


스냅드래곤X16LTE모뎀·스냅드래곤웨어2100칩셋·RF360프론트엔드

[양태훈기자] 퀄컴 테크놀로지는 오는 22일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 'MWC'에서 '스냅드래곤 X16 LTE 모뎀'을 비롯해 '스냅드래곤 웨어 2100 칩셋', '차세대 RF360 프론트엔드 솔루션' 등을 공개할 계획이라고 18일 발표했다.

스냅드래곤 X16 LTE는 1기가비트(Gbps)급 LTE 네트워크 서비스인 'LTE-A 프로'를 지원하는 퀄컴의 최신 통신 모뎀 칩셋이다.

20메가헤르츠(MHz) 주파수 대역 4개를 묶어 '다운로드 속도를 높이는 캐리어 애그리게이션(CA)', 기지국 및 단말기에 위치한 안테나 수를 늘려 네트워크 속도를 높이는 '4X4미모(MIMO)', LTE 및 비면허 주파수대역을 묶어 속도를 높이는 '라이센스 지원 액세스(LAA)' 등 다양한 네트워크 속도 향상 기능을 지원한다.

스냅드래곤 웨어 2100은 웨어러블 전용 시스템온칩(SoC)이다. 기존 웨어러블 기기에 탑재되던 '스냅드래곤400' SoC 대비 25% 높은 전력효율과 30% 얇은 두께를 제공하는 것이 특징.

4개의 'ARM 코어텍스(Cortex) A7' 중앙처리장치(CPU) 코어로 구성된 쿼드코어 프로세서로, 그래픽처리장치(GPU)는 ' 아드레노 304'를 탑재해 스냅드래곤400와 비슷한 성능을 제공한다.

또 LTE 네트워크를 지원하는 'X5 LTE' 모뎀과 블루투스 4.1 및 와이파이(802.11n)를 지원, 무선 결제 서비스에 활용되는 근거리무선통신(NFC) 칩셋과 위치정보시스템(GPS), 실내 위치 기반 기술인 '이잿(IZat)'도 탑재됐다.

퀄컴은 MWC에서 스냅드래곤 웨어 2100 칩셋을 기반으로 한 보크스, 컴팔, 인포마크 등의 제조사개발생산(ODM) 업체들이 개발한 최신 웨어러블 기기도 공개할 예정이다.

더부어 전 세계 모든 주파수 대역을 대응할 수 있는 무선주파수 칩셋 RF360도 공개된다.

세계 최초로 40MHz 주파수 대역의 포락선(등락곡선)추적기(엔벨로프트랙커) 'QET4100'을 비롯해 안테나 튜너(동조기) 'QAT2514', 안테나 스위치 'QAT2522', 전력증폭기 솔루션 'QPA4373', 'QPA4351' 등으로 구성.

주문생산방식(OEM) 제조업체들이 더 얇은 디자인, 긴 배터리 수명, 향상된 통화품질 및 전송속도 등 다양한 사용자경험(UX)을 확보한 스마트폰 출시를 지원한다.

이밖에 퀄컴은 MWC에서 텐센트와 협력해 자사 지문인식 보안 플랫폼 '헤이븐' 기반의 지문인식 기반 모바일 결세 시스템, 최신 그래픽·연산 응용프로그램인터페이스(API) '벌칸'을 지원하는 '아드레노530' GPU 등도 선보일 계획이다.

양태훈기자 [email protected]




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