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[컨콜] SK하이닉스 "PC수요 둔화 예상보다 심화"


모바일 등 수요는 견조, 3D 낸드 3분기 본격 양산

[양태훈기자] 올해 PC 수요 침체가 예상보다 심화됐던 것으로 나타났다. 반면 모바일 부문의 견조한 수요가 반도체 업체 실적의 뒷심이 되고 있다.

김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 23일 2분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 "2분기 매출이 1분기에 비해 줄어든 것은 예상보다 심화된 PC 수요 둔화 탓"이라며 "이 때문에 D램 출하량이 늘었음에도 매출은 감소했다"고 설명했다.

이어 "2분기 D램 출하량은 PC 및 컨슈머 수요 부진에도 견조한 서버 수요, 중국의 계절적 요인에 힘입은 모바일 D램 수요가 늘면서 전분기 보다 4% 증가했다"며, "그러나 PC D램 가격 하락이 이어지고, PC D램과 동일한 제품을 사용하는 일부 서버, 컨슈머 제품 가격 하락으로 평균판매단가(ASP)는 전분기 대비 8% 하락했다"고 덧붙였다.

그는 또 "낸드플래시는 스마트폰 판매 호조에 따른 모바일 수요 증가, SSD 증가 등에 힘입어 출하량은 전분기 대비 8% 늘었다"며, "ASP 역시 안정된 낸드 시장 환경이 전제품에 긍정적으로 영향을 미쳐 전분기 대비 6% 하락에 그쳤다"고 말했다.

이어 "MCP(멀티칩패키지)는 중국의 계절적 수요 증가, LPDDR3 및 2GB 이상의 고용량의 수요가 늘어 분기 기준 최고 수준의 매출을 달성, 전사 매출에서 14%를 차지했다"고 말했다.

앞으로의 시장전망에 대해서는 "D램의 경우 기대보다 저조한 PC수요로 상반기 동안 시장 전반의 PC D램 제고가 늘었다"며 "연말 새로 출시되는 PC로 수요가 늘겠지만, D램 생산믹스에도 불구하고 어려운 상황이 이어질 것으로 본다"고 내다봤다.

이어 "서버는 DDR4, 32GB 모듈과 같은 고용량 제품 확대, IDC 업체들의 신규 세트 수요가 지속될 것으로 보인다"며 "수요가 가장 강할 것으로 예상되는 대형 스마트폰 업체용 고성능 LPDDR4 신제품, 신흥 시장의 중·고가 스마트폰 채용 증가 등이 맞물려 호조가 예상된다"고 덧붙였다.

김준호 사장은 하반기 D램 공급과 관련해서는 "업체들의 공정전환 속도에 따라 결정될 것"이라며 "특히 기존 제품보다 고성능 칩 사이즈가 큰 DDR4, LPDDR4 생산 비중이 확대될 것으로 예상된다"고 설명했다.

이어 "낸드는 주요 스마트폰 업체의 신제품 출시가 본격화 되면서 임베디드향 수요 비중이 늘 것으로 예상된다"며 "중저가폰보다 중고가 폰 수요가 본격적으로 늘면서 추가적인 효과도 기대된다"고 덧붙였다.

또 트리플레벨셀(TLC) 낸드와 관련해서는 "TLC 비중 확대는 SSD의 가격부담을 감소시켜 SSD 탑재률 확대로 이어질 것"이라며 "공급측면에서는 하반기부터 업체들의 3차원(3D) 낸드 준비가 시작될 것으로 보여, 2D 확대에 대한 케파 확대는 어려운 만큼 내년까지 공급은 제한적일 것"으로 예상했다.

이에 따라 김 사장은 3분기 전략과 관련 "D램 출하량은 전분기 대비 10%, 모바일 비중은 40% 늘고, PC D램은 20% 수준으로 감소할 것으로 보인다"며, "변화하는 시장환경에 대응, DDR4와 LPDDR4 생산을 계획보다 늘리고 DDR3 생산은 축소할 계획"이라고 말했다.

이어 "현재 장비 반입 중인 M14 팹은 연말 까지 양산성을 검증하고, 내년초 부터는 20나노 초반대(2Z) 기반 DDR4, LPDDR4 개발이 완료될 것으로 보여 관련 케파를 준비, 경쟁업체와의 기술격차를 극복할 계획"이라며, "비트그로스는 PC 수요를 반영해 20% 초중반으로 전망, 우리는 이보다 높은 20% 중반으로 시장 성장 수준을 소폭상회할 것"이라고 자신했다.

3분기 낸드 출하량에 대해서는 "모바일 신제품 수요와 2MCP 제품 수요의 지속적인 증가로 전분기 대비 10% 늘 것"이라며, "2분기부터 생산한 16나노 TLC 제품은 하반기 모바일 솔루션 제품 증가로 연말까지 비중이 40%까지 확대될 것으로 기대되며, 지속적으로 낸드의 원가경쟁력 및 수익성을 개선할 것"이라고 강조했다.

또 "3D 낸드의 2세대 MLC 제품은 내부 인증 단계에 있어 3분기 양산 단계에 들어갈 것"이라며, 3세대 낸드 SSD에까지 넓혀 내년부터 본격적으로 시작되는 3D 낸드 시장에 적극 대응할 것"이라고 말했다.

한편 SK하이닉스는 2분기 입고 기준 총 1조 8천억 원의 투자를 집행한 것으로 나타났다. 이로써 상반기 집행된 누적 투자규모는 3조 7천억 원에 달한다. 하반기에도 환경안전에 대한 인프라 투자에만 6조 원 이상을 투자할 계획이다.

아울러 하이니스는 최근 불안한 주가 흐름에 따라 총 2천200만 주 규모의 자사주 매입을 결정했다는 설명이다. 앞으로 본원적인 경쟁력 강화를 통해 더 많은 경영성과를 주주들과 나눌 수 있도록 최선을 다한다는 방침이다.

/양태훈기자 [email protected]





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