[민혜정기자] 삼성의 전략 스마트폰 갤럭시S6가 내달 1일 베일을 벗는다.
지난해 삼성전자는 갤럭시S5에서 혁신적인 변화보다는 안정을 택했다. 그러나 무난하다는 평가를 받은 갤럭시S5가 흥행에 실패하며 삼성 스마트폰은 물론 삼성전자 전체에 위기를 불러왔다.
이에따라 갤럭시S6는 갤럭시S5는 물론 기존 갤럭시S 시리즈를 뒤엎는 제품이 될 전망이다. 특히 얇은 두께와 메탈 소재를 채용할 디자인의 큰 변화가 예상된다.
20일 업계에 따르면 삼성전자의 갤럭시S6는 메탈 소재, 양면 커브드 디스플레이, 손떨림방지(OIS) 기능이 채용된 카메라, 64비트를 지원하는 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재할 예정이다.
삼성전자는 갤럭시S6에 역대 갤럭시S시리즈 중 최초로 메탈 케이스를 적용할 예정이다. 기존 착탈형 방식을 버리고 일체형 배터리를 채용해 두께도 6mm후반대~7mm초반대까지 줄일 전망이다. 전작 갤럭시S5 두께는 8.1mm였다.
화면은 5인치대는 유지하지만 전작 갤럭시S5(5.1인치)보다 커지지 않을 것으로 예상되고 있다.
착탈형 방식은 배터리 교체가 쉽기 때문에 아이폰과 대비되는 갤럭시S 시리즈의 장점으로 꼽혀왔다. 그러나 삼성은 고급스런 디자인을 위해 메탈 소재와 일체형 배터리를 택할 것으로 관측된다. 이에따라 갤럭시S6는 역대 갤럭시S 시리즈 중 가장 날씬한 갤럭시S가 될 전망이다.
갤럭시S6는 '갤럭시노트4와-갤럭시노트엣지' 처럼 평면 모델과 엣지 모델로 출시될 예정이다. 갤럭시노트 엣지가 한쪽면만 커브드 디스플레이를 채용했던 것과 달리 '갤럭시S6 엣지'는 양쪽면에 커브드 디스플레이가 적용될 것으로 보인다.
갤럭시S6의 두뇌(AP)는 삼성 스마트폰 최초로 64비트를 지원하는 삼성 엑시노스 칩이 탑재될 예정이다. 64비트 스마트폰은 기존 32비트 스마트폰 보다 데이터 처리 속도가 2배 가량 빨라 데스크톱급 성능을 지원한다.
컬컴과 AP 수급 협상이 난항을 겪고 있어 초도 갤럭시S6 물량에는 삼성 자체 AP가 장착될 전망이다.
삼성전자는 지난 16일 3차원(3D) 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 14나노(nm) AP 양산에 나선다고 발표한 바 있다.
카메라 기능도 대폭 개선될 것으로 보인다.
갤럭시S5는 전면 200만 화소, 후면 1천600만 화소 카메라를 지원하고 OIS는 적용되지 않았다. 그러나 갤럭시S6는 화소수도 늘어나고 OIS도 지원될 전망이다. 셀프카메라 촬영에 최적화될 것으로 예상되고 있다.
삼성전자는 갤럭시S6 티저 동영상에서 "‘어둠 속에서도 명확하게 찾는다"는 메시지를 남겨 카메라 못지 않은 폰 카메라 기능을 지원할 것이라고 암시했다.
이밖에도 지문인식의 경우 갤럭시S5처럼 홈버튼을 쓸어내리는(스와이프)방식이 아니라 아이폰6처럼 터치 방식이 적용될 전망이다.
삼성전자 관계자는 "갤럭시S6는 전사적으로 사활을 건 스마트폰"이라며 "특화 기능이 담긴 제품이 될 것"이라고 말했다.
민혜정기자 [email protected]
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기