'반도체, 내년 2분기 공급과잉 우려돼' HMC證

[이경은기자] HMC투자증권은 29일 내년 2분기 반도체 시장에 공급과잉 현상이 나타날 것으로 전망했다. 이에 내년 2분기부터 수요에 대한 고민이 필요하다고 봤다.

노근창 HMC투자증권 애널리스트는 "올해 4분기 D램과 낸드의 월평균 웨이퍼 투입량은 전분기 대비 각각 2.7%, 2.3% 감소해 내년 1분기 D램과 낸드 모두 공급부족에 직면할 것"으로 예상했다.

그러나 "2분기 이후부터 D램과 낸드의 웨이퍼 생산설비가 증가할 것"으로 전망했다. 특히, 모바일 D램의 경우 삼성전자의 생산설비가 이미 3만매 증설됐고 렉스칩도 내년 하반기부터 4만매 규모로 늘린다는 것이다.

이에 "D램과 낸드의 내년 수급 전망은1분기 공급부족, 2분기 D램과 낸드 모두 일시적인 공급과잉을 보일 것"이라며 "하반기는 D램 공급균형, 낸드 공급과잉의 모습을 보일 것"으로 내다봤다.

그는 "메모리 산업은 이미 대규모 수주가 1년 이상 지속되는 '빅사이클'을 나타내고 있다"면서도 "그러나 빅사이클 기간에 대한 고민을 내년 2분기부터는 시작할 필요가 있다"고 판단했다.