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인텔, 차세대 컴퓨팅 미래는 '모바일'


14㎚ 브로드웰 및 웨어러블 기기용 저전력 칩셋 공개

[박웅서기자] '인텔의 미래는 모바일이다.'

10일(현지시간)부터 오는 12일까지 진행되는 2013년 인텔 개발자 회의(IDF) 핵심 주제는 모바일이었다. 이 자리에서 인텔은 자신들의 분야를 모바일을 넘어 웨어러블 기기로까지 확장하기 위한 제품들을 쏟아냈다.

올해 인텔 개발자 포럼은 지난 5월부터 새로운 역할을 맡아온 크르자니크 신임 CEO와 르네 제임스 사장의 첫 기조 연설로 시작됐다.

크르자니크 CEO는 "기술 혁신과 업계 변혁은 그 어느때보다 급격하게 일어나고 있고, 이는 인텔의 강점을 알릴 기회"라며 "인텔은 제조 기술 리더십과 저전력 아키텍처를 바탕으로 모든 영역의 컴퓨팅 영역을 형성하고 이끌어나갈 계획"이라고 말했다.

◆2014년부터 14㎚ 기반 모바일-PC용 칩셋 공급

우선 인텔은 이번주부터 모바일 디바이스를 위한 첫 22㎚ SoC '베이트레일'을 내놓을 예정이다. 베이트레일은 인텔의 저전력 고성능 실버몬트 마이크로아키텍처 기반으로 안드로이드 및 윈도우, 특히 태블릿과 2-인-1 디바이스에 적용될 전망이다.

14㎚ 기반의 5세대 인텔 코어 프로세서 '브로드웰'도 윤곽이 잡혔다. 브로드웰은 올해 말 생산을 시작할 예정이며, 다양한 PC 디자인을 위한 고성능, 더 긴 배터리 수명, 저전력 플랫폼을 제공한다는 것이 인텔측 설명이다.

14㎚ 공정은 모바일용 아톰 프로세서 제품군에도 적용된다. 인텔은 내년부터 최첨단 14㎚ 공정 기술 기반의 차세대 에어몬트 마이크로아키텍처를 탑재한 인텔 아톰 프로세서 및 다른 제품을 출시할 계획이다.

인텔은 "(인텔은) 22㎚ 공정에서 3D 트라이게이트 기술로 제품을 생산하는 유일한 반도체 제조사로 트랜지스터 기술에서 다른 업체보다 약 3년 정도 앞서 있다"며 "14㎚ 공정과 3D 트라이게이트 트랜지스터로 격차가 더욱 확대될 것"이라고 말했다.

인텔은 이 밖에도 LTE-A 기능을 지원하는 XMM 7260 모뎀을 내년부터 공급한다는 계획이어서 LTE 모뎀 시장에서 퀄컴과의 경쟁도 피할 수 없게 됐다.

◆저전력 칩셋으로 웨어러블 시장도 눈독

인텔은 웨어러블 컴퓨팅 분야에도 큰 관심을 보였다. 이를 증명하는 대표적인 제품이 이날 발표된 '쿼크 프로세서'다. 인텔은 새로운 저전력 제품으로 산업 내 사물 인터넷부터 웨어러블 컴퓨팅 부문까지 성장하고 있는 분야로 인텔의 영역을 확장하겠다는 전략이다.

크르자니크 CEO는 이 자리에서 현재 개발 중인 레퍼런스 디자인 컨셉의 팔찌를 소개했다. 현재 활발하게 파트너들과 기회를 모색하고 있다는 설명도 덧붙였다.

쿼크 프로세서는 산업군에서도 적용이 가능하다. 인텔은 레퍼런스 보드를 샘플 폼팩터로 개발하고 산업, 에너지 및 교통 부문을 겨냥한 솔루션을 개발할 파트너들을 지원할 예정이다.

크르자니크 CEO는 "스마트폰과 태블릿은 최종 단계가 아니며 다음 단계의 컴퓨팅은 여전히 정의되고 있다"며 "웨어러블 컴퓨터 및 정교한 센서와 로봇은 단지 초기 애플리케이션의 일부"라고 강조했다.

박웅서기자 [email protected]




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