中레노버, 모바일칩 독자설계 추진

보도에 따르면 레노버는 10년전부터 10명 정도로 이루어진 소규모 IC 디자인팀을 유지해왔는 데 이번에 이 팀을 100명 정도 엔지니어 조직으로 확대하는 방안을 검토한 것으로 알려졌다.

이에 따라 레노버는 중국 선전 지역에서 40명, 베이징에서 60명 엔지니어를 고용할 예정이다.

레노버의 이번 움직임은 화웨이처럼 독자적으로 모바일칩을 설계해 공급하기 위한 것으로 풀이된다. 화웨이는 하이실리콘이란 칩 사업부를 통해 스마트폰 및 태블릿PC용 쿼드코어칩을 납품하고 있다.

레노버는 삼성이나 애플과 달리 여러 칩 업체를 통해 모바일 칩을 공급받고 있다. 2011년에는 미디어텍칩을 스마트폰에 채택했고 2012년에는 삼성 쿼드코어칩 엑시노스4를 레폰에 장착했다. 그러나 올초 5.5인치 K900 스마트폰 발표행사에서 인텔 듀얼코어칩을 탑재했다고 밝혔다.

레노버는 삼성이 최신 고성능칩을 중국 업체들에게 납품하지 않거나 모바일 칩 선택 기회를 높이기 위해 독자 칩 설계를 추진하기로 가닥을 잡은 것으로 분석된다.

레노버가 지난해 중국 스마트폰 시장에서 애플을 제치고 2위 자리를 차지하며 삼성을 턱밑까지 추격해왔다. 따라서 삼성의 견제가 본격화 될 수 있다.

한편, 시장조사업체 스트레티지 애널리틱스 자료에 따르면 삼성은 2012년 중국 스마트폰 시장에서 17.7% 점유율로 1위를 기록했으며, 레노버는 13.2%로 2위를 차지했다. 3위와 4위는 애플(11%)과 화웨이(9.9%) 몫으로 돌아갔다.