삼성 vs 퀄컴, 쿼드코어 LTE폰 '통신칩 전면전?'

[강현주기자] 하반기부터 본격적으로 열릴 예정인 '쿼드코어 LTE폰' 시대를 맞아 삼성전자와 퀄컴이 통신 모뎀 칩(베이스밴드) 분야에서 전면전을 펼칠 전망이다.

19일 업계에 따르면, 삼성전자는 '갤럭시S3'에 자체 개발한 쿼드코어 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스' 뿐 아니라 통신모뎀(베이스밴드)도 자사 제품을 탑재할 예정인 것으로 알려졌다. AP는 스마트폰에서 중앙처리장치(CPU) 역할을 하는 칩이고, 베이스밴드는 통신 신호를 처리하는 칩으로, 둘 다 스마트폰에서 핵심적인 부품에 해당한다.

그런데 지금까지 LTE폰의 베이스밴드는 대부분 퀄컴 제품을 탑재해왔다. 3G와 LTE를 하나의 칩으로 통합한 베이스밴드가 퀄컴의 제품밖에 없었기 때문이다.

하지만 업계에 따르면 삼성전자도 3G와 LTE를 통합한 베이스밴드를 개발, 갤럭시S3에 탑재할 계획인 것으로 전해졌다. 퀄컴은 쿼드코어 AP인 'APQ 8064'도 하반기부터 양산을 시작할 계획이다. 따라서 쿼드코어 LTE폰을 놓고 삼성전자와 퀄컴이 주요 부품 시장에서 격돌하는 상황이 되는 것이다.

삼성전자 관계자는 이에 대해 "노코멘트"라면서도 "그동안 소규모로 통신칩을 개발해 자체 제품에 탑재해왔다"며 그 가능성을 완전히 부인하지는 않았다.

◆하반기부터 협력 관계서 경쟁 관계로

휴대폰 업계 한 고위 관계자에 따르면 삼성전자는 당초 자사 AP인 엑시노스 쿼드코어에 퀄컴의 3G·LTE 통합 베이스밴드의 호환 작업을 마치고 상반기 내 엑시노스 쿼드코어에 퀄컴 베이스밴드를 탑재한 LTE지원 갤럭시S3를 출시할 계획이었다.

하지만 두 회사의 이해관계가 맞지 않아 이 작업은 순조롭게 진행되지 않았고, 결국 퀄컴의 3G·LTE 베이스밴드칩은 하반기가 돼야 엑시노스 쿼드코어와 연계가 가능해졌다고 휴대폰 업계 고위 관계자들과 삼성전자 협력사 관계자들은 설명한다.

결국 갤럭시S3에 있어서 쿼드코어도 LTE도 포기 할 수 없는 삼성전자는 쿼드코어 AP와 LTE 베이스밴드 모두 자체칩을 탑재하기로 했다는 것.

이렇게 되면 스마트폰 업체들의 퀄컴에 대한 'LTE 종속'에서 삼성전자가 가장 먼저 벗어나는 셈이다. 뿐만 아니라 다른 제조사들에게도 삼성전자의 쿼드코어 AP와 LTE 베이스밴드를 판매할 수 있어 퀄컴과 직접 경쟁에 부딪치게 된다.

◆"삼성 LTE칩 초기 물량 충분할지 미지수"

하지만 삼성전자가 상반기 내로 3G와 LTE를 통합한 베이스밴드 개발과 양산을 원활히 마칠 수 있을지 의문이라는 시각도 제기된다.

삼성전자 협력사 관계자는 "엑시노스 쿼드코어는 이미 개발돼 있는 상태지만 상반기 내로 삼성전자가 3G와 LTE를 통합한 베이스밴드를 양산하긴 어려울 것"이라며 "이를 탑재한 갤럭시S3의 발표는 상반기 내 가능하다 해도 주요국가에 대량으로 출시하는 것은 하반기전엔 힘들 것"이라고 내다봤다.

이 관계자는 "3G와 LTE를 동시에 지원하는 칩 양산이 힘들어 3G칩과 LTE칩을 따로 탑재하는 방법도 있는 데 이렇게 되면 전력효율이나 두께면에서 불리할 것"이라고 덧붙였다.

증권가 한 연구원은 "삼성전자가 통합 베이스밴드를 상반기 양산한다 해도 초기 물량을 충분히 하긴 힘들 것"이라며 "애플 뉴아이패드 처럼 삼성전자도 LTE 확산 현황에 따라 나라별로 갤럭시S3 LTE 지원모델과 미지원 모델을 나눌 가능성도 있다"고 설명했다.

삼성전자 관계자는 "상반기 내로 출시 시기에 맞춰 갤럭시S3를 발표할 예정이지만 사양과 발표 장소, 발표일 모두 결정 된 바 없다"고 말했다.