인텔, 샌디브릿지 서버용 칩셋 4월 초 공식 출시

인텔이 올해 초 선보였던 2세대 i시리즈 코어(샌디브릿지) 기반 서버용 칩셋을 오는 4월 공식 출시할 전망이다.

인텔코리아의 최원혁 이사는 "4월 초 샌디브릿지 기반 X86 서버용 칩셋 중 원소켓 서버와 같은 저사양급 탑재용인 E3 시리즈를 국내시장에 공식 출시하는 것을 시작으로 올 하반기 샌디브릿지 칩셋 중간급인 E5시리즈를, 내년 중에는 고사양급인 E7시리즈는 출시할 예정"이라고 밝혔다.

샌디브릿지는 각 코어가 2개의 작업을 동시에 처리할 수 있도록 해주는 '하이퍼-스레딩'기술을 탑재, 멀티태스킹 부분이 강화된 제품으로 상황에 맞게 오버클럭을 자동으로 진행해 주는 '터보 부스트 2.0'기능을 보유한 것이 특징이다. 특히 24시간 365일 가동하는 서버의 특성상 백업 및 복구기능에 초점을 맞춰 안정성도 강화된 것으로 평가되고 있다.

업계 전문가들은 샌디브릿지 칩셋 출시이후 국내 서버 시장에도 샌디브릿지 칩셋을 탑재한 서버들의 출시가 이어질 것으로 전망하고 있다. 샌디브릿지의 경우 지난 1월 발표된 후 오류발견과 후속 조치가 이어지는 등 논란의 중심에 있었던 터라 업체들 역시 공식 출시 시점이 언제인지 주목해 왔기 때문이다.

이번에 출시될 E3제품은 소비 전력이 기존 칩셋 대비 절반 수준인 45W이며 4코어에 8MB의 스마트캐시(L3) 성능을 보유하고 있다.

인텔 최원혁 이사는 "기업들이 날이 갈수록 저전력과 발전된 성능을 원하고 있다"며 "이번 E3 제품 출시를 계기로 x86서버 시장이 더욱 활성화 될 것으로 기대한다"고 덧붙였다.