[1보]삼성전자-인텔-TSMC 2012년 450㎜웨이퍼 전환협력

삼성전자는 미국 인텔, 대만 TSMC와 함께 오는 2012년 파일럿 라인 가동을 목표로 450㎜ 웨이퍼 규격 전환에 협력키로 했다고 6일 밝혔다.

웨이퍼 규격이 확대되면 한 장당 생산할 수 있는 칩의 개수가 많아져, 칩 당 생산비용이 낮아진다. 에너지와 각종 원자재의 효율적인 활용도 가능해진다.

450㎜ 웨이퍼의 표면적과 칩(die) 개수는 현재 널리 쓰이는 300㎜ 웨이퍼와 비교할 때 2배 이상이어서, 그만큼 높은 생산성 향상이 예상되고 있다.