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어플라이드 머티어리얼즈, 세미콘 코리아서 기조연설


19일 프라부 라자 반도체그룹 사장 기조 연설
'협업을 통한 혁신과 에너지 효율적 반도체로 가속화' 주제
대학생 대상 '2025 어플라이드 원더랜드' 진행

[아이뉴스24 박지은 기자] 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 오는 19~21일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아 2025'에 참가한다고 10일 밝혔다.

세계 최대 규모의 반도체·디스플레이 소재 장비 업체인 어플라이드는 세미콘 코리아에서 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 여러 프로그램을 진행할 계획이다.

어플라이드 머티어리얼즈 로고. [사진=어플라이드 머티어리얼즈]
어플라이드 머티어리얼즈 로고. [사진=어플라이드 머티어리얼즈]

오는 19일에는 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장이 '협업을 통한 혁신과 에너지 효율적인 반도체로 가속화'를 주제로 기조연설을 한다.

프라부 사장은 인공지능(AI) 시대를 위한 반도체 칩의 전력 효율 향상 기술 방향을 제시하고, 지속 가능한 반도체 산업의 미래를 위한 협력의 중요성을 강조할 계획이다.

SEMI 기술 심포지엄(STS)에는 어플라이드 머티어리얼즈 전문가 2명이 강연자로 참석한다.

오는 19일 가우라브 타레자 응용 재료 부문 디렉터가 '2나노미터(㎚) 및 그 이상의 기술 노드를 위한 GAA 트랜지스터'를 주제로 발표한다. 20일에는 최상준 글로벌 제품 마케팅 디렉터가 '차세대 3D 통합을 위한 높은 종횡비 및 생산성 에칭 기술'을 주제로 마이크를 잡는다.

사이버 보안 포럼에서는 칸난 페루말 최고 정보 보안 책임자(CISO) 겸 정보 보안 담당 부사장과 강석원 정보 보안 디렉터가 ‘반도체 산업 공급망 전반에서의 사이버 보안’에 대해 발표한다.

여정호 패터닝 부문 디렉터는 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 ‘전력·성능·크기·비용·시장출시기간(PPACt) 개선을 위한 전자빔(eBeam) 패터닝 제어의 변곡점과 동향’을 소개한다.

어플라이드는 '전문가와의 만남' 멘토링 세미나에도 참가해 반도체 인재들과 소통을 이어간다. 21일에는 대학생을 위한 커리어 이벤트 ‘2025 어플라이드 원더랜드’도 진행한다고 밝혔다.

/박지은 기자([email protected])




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