실시간 뉴스



'AI 반도체' 경쟁 나선 LG전자…'CPU 전설' 짐 켈러 손잡았다


LG전자·텐스토렌트 AI칩 개발 '맞손'…프리미엄 TV·고성능 차량 등에 활용 예정

[아이뉴스24 서민지 기자] LG전자가 중앙처리장치(CPU) 전설이라 불리는 짐 켈러와 인공지능(AI) 반도체 개발에 나선다.

캐나다 AI칩 개발사인 텐스토렌트는 LG전자와 협력해 인공지능(AI) 및 비디오 코덱 칩렛을 개발한다고 31일 밝혔다.

LG전자는 AI 반도체 기술을 차세대 프리미엄 TV와 고성능 차량용 칩 등에 활용할 예정이다.

서울 여의도 LG 트윈타워 전경 [사진=아이뉴스24 포토 DB]
서울 여의도 LG 트윈타워 전경 [사진=아이뉴스24 포토 DB]

AI 기능과 고성능 컴퓨팅을 구동하는 데 텐스토렌트의 AI와 '리스크 파이브(RISC-V)' CPU 기술을 제공받을 계획이다. 리스크 파이브는 오픈소스 아키텍처로, ARM 아키텍처의 대안으로 꼽히며 급부상하고 있다.

캐나다 토론토에 본사를 두고 있는 텐스토렌트는 지난 2016년 설립된 AI 칩 개발 스타트업이다. 전설적인 칩 설계자로 평가받는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)를 맡고 있다.

켈러 CEO는 AMD는 물론 테슬라, 인텔 등에서 아키텍처 설계를 주도한 인물이다. 지난 2021년 텐스토렌트에 합류했다.

켈러 CEO는 "업계 리더가 자신만의 반도체 로드맵을 갖는 것이 점점 더 중요해지고 있다"며 "이번 협력을 통해 LG의 미래 칩 솔루션을 위한 기술 포트폴리오를 강화하고, 자사 제품을 차별화할 수 있는 더 큰 유연성을 확보하게 될 것"이라고 밝혔다.

짐 켈러 텐스토렌트 CEO [사진=텐스토렌트]
짐 켈러 텐스토렌트 CEO [사진=텐스토렌트]

김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO)는 "텐스토렌트의 선도적인 AI 및 리스크 파이브 CPU 기술은 LG 미래 제품의 SoC 경쟁력을 강화할 것"이라며 "시장에서 오랫동안 검증된 LG의 비디오 코덱 기술은 텐스토렌트가 데이터센터 고성능 프로세서 시장을 장악하는 데 기여할 것"이라고 말했다.

이어 "이번 협업을 통해 우리는 칩렛이 협업의 기술 플랫폼이 될 수 있는지 테스트할 것"이라며 "텐스토렌트와 LG전자는 기술 로드맵을 공유하며 협업의 범위를 지속적으로 확장해 나가겠다"고 덧붙였다.

/서민지 기자([email protected])




주요뉴스



alert

댓글 쓰기 제목 'AI 반도체' 경쟁 나선 LG전자…'CPU 전설' 짐 켈러 손잡았다

댓글-

첫 번째 댓글을 작성해 보세요.

로딩중

뉴스톡톡 인기 댓글을 확인해보세요.



포토뉴스