삼성·SK하이닉스, 차세대 메모리로 '반도체 한파' 이겨낸다

[아이뉴스24 민혜정 기자] 세계 메모리반도체 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스가 1분기에 '조' 단위의 적자를 내며 보릿고개를 넘고 있는 가운데 차세대 메모리 판매 확대에 총력을 기울이고 있다.

챗GPT와 같은 대규모 데이터가 필요한 서비스에 차세대 D램인 DDR5, 고대역폭메모리(HBM) 수요가 확대되자 이 시장을 노리는 셈이다.

17일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 서버용 DDR5 32GB 평균 고정거래 가격은 4~5월에 80~90달러로 형성될 전망이다. 이는 지난 1분기에 2분기 가격으로 예상했던 75달러보다 5~15달러 오른 수준이다.

DDR5는 기존 DDR4 대비 속도는 2배 이상 빠르고 전력 소모량은 10% 이상 낮다. 가격도 DDR4보다 20~30% 비싸 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 수익성을 높일 수 있다.

AMD, 인텔 등이 지난해 말부터 DDR5를 지원하는 서버 중앙처리장치(CPU)를 공급하면서 DDR5 시대가 열렸다. DDR5는 현재 보급 초기 단계로 일부 호환 문제로 인한 제품 공급 지연, 챗GPT 등 AI용 수요가 맞물리면서 가격이 예상보다 높게 형성되고 있다.

삼성전자 관계자는 "전체 PC, 서버용 D램 가운데 DDR5 채용 비중은 20% 초반 수준으로 증가세를 보이고 있다"며 "하반기부터는 DDR5 선단공정 전환을 가속화해 지속적으로 제품 경쟁력을 확대하겠다"고 말했다.

SK하이닉스 관계자는 "수요는 제품별로 상이하다"며 "고용량 중심의 DDR5 제품의 실수요는 크게 늘고 있다"고 강조했다.

김영건 미래에셋증권 연구원은 "2분기 출하 D램의 비트그로스(비트 당 출하량 증가율) 추정치는 23% 증가이나 상향 조정될 가능성 커지고 있다"며 "적극적 출하에 따른 평균판매가격(ASP) 하락을 기대를 웃도는 DDR5 판매로 보완할 것"이라고 내다봤다.

HBM도 두 회사가 기회의 땅으로 보고 있는 시장이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다.

특히 SK하이닉스는 지난해 챗GPT 구동에 쓰이는 엔비디아의 A100 그래픽처리장치(GPU)를 위한 HBM을 대량 공급하면서 화제를 모았다.

SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 4세대 HBM3 제품을 개발하는 데 성공했다. 하반기에는 생성형 AI용 서버에 들어가는 5세대 제품인 'HBM3E' 제품 샘플을 선보일 계획이다.

삼성전자는 4세대 HBM3 제품을 하반기에 양산할 계획이다.

삼성전자 관계자는 "HBM3 16GB와 24GB 제품도 샘플 출하 중으로 양산 준비를 완료한 상태"라며 "시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 준비 중"이라고 강조했다.