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LX세미콘, 코스피 이전…구본준 '반도체 꿈' 실현되나


기업가치 제고 위해 연말께 상장 완료…투자·M&A 확대 기대

[아이뉴스24 민혜정 기자] LX세미콘이 코스피 이전으로 기업 가치 제고에 나선다. 구본준 LX그룹 회장이 대형 반도체 기업 꿈을 LX세미콘을 통해 펼치려 한다는 분석이 나온다.

27일 업계에 따르면 LX세미콘은 한국거래소의 상장심사 승인 절차를 거쳐 연내 코스닥 상장을 폐지되고 코스피로 이전 상장할 예정이다.

이를 위해 LX세미콘은 지난 23일 주주총회에서 코스닥 상장 폐지와 코스피 이전 상장을 승인하는 의안을 원안대로 가결했다.

구본준 LX홀딩스 회장 [사진=LX홀딩스]
구본준 LX홀딩스 회장 [사진=LX홀딩스]

LX세미콘은 디스플레이 구동칩(DDI)이 주력인 기업이다. 2010년 코스닥 상장 당시 매출은 2천570억원, 영업이익은 377억원이었다. 지난해 매출은 1조8천988억원, 영업이익은 3천695억원이다. 지난 11년간 매출이 7배, 영업이익이 10배 가량 증가한 셈이다. 현재 시가총액은 1조원대 수준이다.

LX세미콘이 코스피로 옮기면 기관이나 외국인 투자자의 매수 확대 등 긍정적 영향을 기대할 수 있다. 또 인덱스펀드나 상장지수펀드(ETF) 등에 신규 편입되면 추가 주가 상승도 기대할 수 있다

LX세미콘 관계자도 "신뢰도와 가치 증대를 위해 코스피 이전을 결정했다"고 설명했다.

구본준 LX그룹은 LG그룹에서 계열 분리 후 LX세미콘을 그룹의 주축으로 키우기 위해 힘을 쏟고 있다. 이를 위해서는 기업 가치를 높일 필요가 있고 인수·합병(M&A)을 위한 실탄 마련에도 적극적일 수밖에 없다.

LX세미콘은 DDI에 편중된 사업 영역을 차량용 반도체로 확대하기 위해 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력 반도체 개발에 집중하고 있다.

LX세미콘은 지난 6월 267억원을 투자해 텔레칩스 지분 10.93%를 확보해 2대 주주로 올라섰다. 텔레칩스는 차량용 반도체를 전문적으로 설계하는 기업이다. 특히 차량 운전자에게 각종 정보를 제공하는 인포테인먼트용 칩을 개발해 글로벌 자동차 업체에 공급하고 있다.

지난해 12월엔 LX세미콘은 LG이노텍의 실리콘카바이드(SiC) 반도체 소자 설비와 특허 자산도 인수했다. 탄화규소 기반의 SiC 전력반도체는 기존 규소(Si) 전력반도체보다 전압 10배와 수백도 고열을 견딜 수 있어 전기차 분야에서 활용도가 높다.

LX세미콘은 시흥시 정왕동 내 약 3천평 규모의 부지에 방열기판 공장을 건설 중이다. 공장은 연말께 완공될 예정으로 총 투자 규모는 수백억원대로 예상된다.

방열기판은 반도체 가동 중에 발생하는 열을 빠르게 외부로 방출시키는 기판이다. 자동차 전장부품과 전자부품 등의 내구성과 안정성을 높이는 데 필수적이다. 특히 친환경 전기차 시장이 빠르게 성장하고 고전력 반도체 사용이 확대되면서 중요성이 커지고 있다.

LX세미콘은 지난해 일본 방열소재 업체인 'FJ 컴포지트 머티리얼즈' 지분 30%와 유·무형 자산을 총 70억원에 인수하며 방열기판 사업 진출을 예고한 바 있다.

LG 시절부터 미래 사업에 적극적으로 투자했던 구 회장의 성향을 감안하면 구 회장이 추가 투자나 M&A를 주도할 가능성도 있다.

재계 관계자는 "LG 시절부터 미래 사업에 적극적으로 투자했던 구 회장의 성향을 감안하면 구 회장이 추가 투자나 M&A을 주도할 가능성도 있다"며 "국내 팹리스 경쟁력이 취약한 상황에서 LX세미콘이 전기를 마련할 수 있을지 주목된다"고 말했다.

/민혜정 기자([email protected])




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