[컨콜] 삼성전기 "FC-BGA 증설 투자, 단계적 검토…中 전력난 영향 無"

[아이뉴스24 장유미 기자] 삼성전기가 '플립칩볼그레이드어레이(FC-BGA)' 사업과 관련해 중장기적인 시장 수요와 고객 요구를 적기에 대응하기 위해 캐파(생산 능력) 개선에 나설 것이라고 밝혔다.

삼성전기는 27일 2021년 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "FC-BGA와 관련해 보완투자와 제품 믹스 개선으로 캐파 개선에 나선 상태"라며 "단계적 캐파 증설을 검토 중"이라고 밝혔다.

FC-BGA는 반도체와 메인보드의 전기 신호와 전력 전달을 담당하는 것으로, 최근 공급이 달려 품귀 현상을 보이며 가격도 급등하고 있다. 이에 삼성전기는 1조원 규모의 반도체 패키지기판 공장 증설을 검토하고 있는 것으로 전해졌다.

이에 대해 삼성전기 관계자는 "대규모 투자 관련해선 현 시점에서 말하기 어렵다"며 "구체적인 내용이 확정되면 추후 시장과 소통하겠다"고 말했다.

최근 중국 전력 공급난 문제에 따른 MLCC 공장 가동 중단과 관련해선 "중국 전력 제한 초기에 일시적 영향이 있었지만 바로 정상화됐다"며 "생산 계획에는 문제가 없다"고 밝혔다.

이어 "리스크를 최소화하기 위해 비상발전기 등의 대비책을 마련했고 협력사들도 정상 가동 중"이라며 "현지 원자재 회사도 항시 모니터링하며 생산에 문제 없도록 조치한 상황"이라고 덧붙였다.