[아이뉴스24 서민지 기자] 파운드리 업계에서 AMD의 수주를 두고 의견이 분분하다. AMD가 TSMC 대신 삼성전자와 손을 잡을 것이라는 관측이 제기됐지만, 다시금 TSMC와의 협업 강화에 무게가 실리는 분위기다.
8일 업계에 따르면 AMD는 그래픽처리장치(GPU)와 가속처리장치(APU) 수주를 TSMC에 맡길 가능성이 높게 점쳐지고 있다.
당초 TSMC의 캐파(생산능력) 부족으로 AMD가 삼성전자에 위탁 생산을 맡길 것이라는 추측이 제기된 바 있다. AMD는 생산 확대에 나서고 있지만, TSMC가 밀려드는 주문을 모두 소화하기 어려운 상태라고 알려져서다. 또 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 공급 다변화를 꾀할 수 있다는 이점도 있다.
현재 파운드리 업계에서 7나노 이하 공정의 생산이 가능한 곳은 TSMC와 삼성전자가 유일하다. TSMC에 물량을 맡길 수 없는 상황이 되면 결국 선택지는 삼성전자가 되는 것이다.
삼성전자가 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스를 AMD와 공동 개발하면서 긴밀한 관계가 형성됐다는 점도 이러한 해설에 힘을 실었다. 삼성전자는 AMD의 GPU를 적용한 차세대 엑시노스를 개발하고 있다.
하지만 최근에는 AMD가 공급처를 바꾸지 않고 TSMC와의 관계를 이어갈 것이라는 대비된 관측이 제기된다. 현재 AMD가 공급 부족을 겪고 있는 것은 TSMC의 캐파 문제가 아니라 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 반도체 기판 부족에 따른 것이라는 해석이 나와서다.
ABF는 초미세공정에서 생산되는 GPU 등에 필수적으로 사용되는 부품으로, 일본 아지노모토가 독점 공급하고 있다. 현재 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인해 반도체 수요가 급증하면서 ABF 공급이 수요를 따라가지 못하는 것으로 알려졌다. AMD가 제조업체를 바꾼다고 해서 해결할 수 있는 문제가 아닌 것이다.
특히 AMD와 TSMC의 협업은 더욱 강화되는 분위기다. TSMC의 최대 고객사인 애플의 물량이 대부분 5나노 공정으로 이동함에 따라 7나노 생산 라인은 AMD에게 개방된 상태다. 실제 올해 AMD가 TSMC의 7나노 공정에서 최대 고객이 될 것이라는 분석도 있다.
대만 IT 전문 매체 디지타임즈는 "AMD가 5나노, 3나노 칩을 만들기 위해 삼성전자에 의지할 수 있다는 추측이 있지만, 대만 업계 소식통들은 그렇게 보고 있지 않다"며 "칩 부족은 반도체 ABF 기판 부족에 따른 것으로, 이로 인해 공급처를 삼성전자로 바꿀 가능성은 낮다"고 예상했다.
미국 IT 전문 매체 샘모바일은 "AMD가 다른 제조업체를 찾아야 하는 실질적인 이유가 없다"며 "TSMC가 AMD를 위한 7나노 라인을 개방한 이후 그 어느 때보다 양사의 파트너십이 강화된 상태로, 현재 AMD는 TSMC를 고수할 것으로 보인다"고 말했다.
서민지 기자 [email protected]
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