금융위원회는 19일 SK 하이닉스 이천캠퍼스에서 SK하이닉스와 산업은행, 수출입은행, NH농협은행 등 '해외 인수합병(M&A)·투자 공동지원 협의체' 금융기관이 '산업·금융 협력프로그램 협약식'을 개최했다고 밝혔다.
해외 M&A·투자 공동지원 협의체는 지난해 9월 해외 기업에 대한 인수합병 및 투자자금 조달을 위해 구성된 산업계와 금융계 간의 협의체다.
이번 협약으로 이들 금융기관과 SK하이닉스는 글로벌 미래 투자와 관련해, 2025년까지 5년 동안 총 30억 달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력할 계획이다.
산업계와 금융권의 긴밀한 협력이 이뤄짐으로써 미래시장을 선도하기 위한 기업의 대규모 투자에 필요한 외화자금을 안정적으로 조달할 수 있을 것으로 기대된다.
아울러 올해 안에 1천억원 규모의 ‘소부장(소재·부품·장비) 반도체 펀드'도 조성키로 했다.
정부는 재정을 마중물 삼아, 지난해 총 4천억원 규모의 ’소부장 펀드‘를 이미 조성했으며, 올해에는 총 5천억원 규모의 펀드 추가조성 계획을 발표한 바 있다.
이번 협약식에서는 총 5천억원 규모의 펀드 중 SK하이닉스가 300억원, 산업은행이 100억원, 수출입은행이 100억원 등 총 1천억원을 출연하기로 했다. 이 펀드 자금은 반도체 산업 중소·중견기업을 중심으로 투자될 계획이다.
은성수 위원장은 협약식에 참석해 "한국 경제가 전세계적인 위기 속에서 비교적 양호한 경제성장률을 보이는 등 우리는 위기에 강한 국가와 국민임을 재확인하고 있다"며 "위기로부터의 ‘회복’으로는 충분하지 않고, 선도국가로의 도약을 위한 노력이 절실한 시점"이라고 강조했다.
한편 정부는 2021년 중 최대 4조원을 목표로 하는 뉴딜펀드 자펀드 조성을 추진하고 18조원 상당의 정책자금도 뉴딜분야에 별도로 투입할 예정이다.
김다운 기자 [email protected]
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