산업부 '차세대지능형반도체' 개발 수행기관 선정 완료

[아이뉴스24 최상국 기자] 산업통상자원부는 올해 '차세대지능형반도체 기술개발사업' 45개 과제 수행기관 선정을 3일 완료하고 본격적인 지원이 시작됐다고 밝혔다.

'차세대지능형반도체 기술개발사업' 은 메모리 중심의 반도체 산업구조를 극복하고 세계 최고 수준의 AI·시스템 반도체, 미세공정 기술 등 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 확보를 위해 산업부와 과기정통부가 공동으로 올해부터 10년간 총 1조96억원을 지원하는 사업이다.

산업부는 올해부터 2026년까지 5천216억원(국비 4천277억원)을 투입할 계획이며, 올해는 시스템반도체(AI반도체 포함) 설계 27개 과제(270억원), 반도체 제조공정 18개 과제(174억원) 등 45개 과제에 총 467억원을 지원한다.

산업부는 "AI 반도체를 포함한 시스템반도체는 수요맞춤형 다품종 소량생산이 주요 특징으로 미래 유망 5대 전략분야(미래차, 바이오, 사물인터넷 가전, 로봇, 공공(에너지 포함))에서 발굴된 수요와 연계한 기술개발 중심으로 과제가 기획됐다"고 밝혔다.

분야별 세부 기술개발 내용을 보면, 미래차용 AI반도체는 자율주행차량용 ▲주행 보조AI 반도체(NPU) ▲차량간 안전거리 확보 등 안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억원을 지원한다. (주요 과제수행 주관기관: 가온칩스, 넥스트칩, 에이투유정보통신, 포인트텍, 대양전기공업, 넥스트랩, 빌리브마이크론, 알에프코어)

IoT가전용 AI반도체는 ▲초저전력 경량 엣지 디바이스용 AI 반도체 ▲음성 인식 작동지원 스마트가전용 칩 등 8개 과제에 92억원을 지원한다.(ETRI, 아이언디바이스, 지니틱스, 사피엔반도체, 전자부품연구원,아스텔, 네스랩)

바이오용 시스템반도체는 ▲혈액채취 없이 소아당뇨 감지가능 반도체 ▲맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개 과제에 34억원을 지원한다.(헬스리안, 이구루, 에이투테크, 지투이정보기술)

로봇용 시스템반도체 ▲위치센서를 활용한 로봇 팔 제어 모터용 반도체 ▲물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 등 2개 과제에 20억원을 지원한다.(세인플렉스, 씨자인)

공공용(에너지 포함) 시스템반도체는 ▲5G 기반 전자발찌용 반도체 ▲지하 매설시설의 가스 누수 감지 칩 등 3개 과제에 33억원을 지원한다.(에프와이디, 로그프레트코리아, 에어포인트)

차세대지능형반도체 첨단 제조기술 분야에서는 AI 반도체 등 차세대지능형반도체 제조의 핵심요소인 고성능·저전력 구현을 위해 공정 미세화(10나노급)를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다. 대표적으로 ▲원자 레벨 식각 장비 및 자동 검사 기술 ▲중성자를 활용한 소프트 에러 검출기술 등 18개 과제에 174억원을 지원한다.(테스, 케이씨텍, 디에이치, 아이브이티, 큐알티, 힉스컴퍼니, 와이아이케이, 원텔코퍼레이션, 피에스케이, 제4기한국, 메카로, 예스티, 에이피에스홀딩스, 지오엘리먼트, 호진플라텍, 이에스티, 한국반도체연구조합)

산업부는 ‘차세대 지능형반도체 기술개발’의 분야간 연계, 성공적인 사업 추진을 위해 단일 사업단을 운영하고, 개발된 기술이 최종 사업화 성과로 이어질 수 있도록 공급·수요기업간 협력 플랫폼인 얼라이언스 2.0, 양산성능평가 사업 등과의 연계를 강화할 예정이라고 밝혔다.