[아이뉴스24 윤선훈 기자] 삼성전자가 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 있는 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018'을 개최하고 차세대 반도체 솔루션을 대거 소개했다.
◆삼성전자, EUV 노광 기술 적용 7LPP 개발 완료
이날 삼성전자는 EUV(극자외선) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혀 큰 주목을 받았다.
밥 스티어 삼성전자 DS부문 미주총괄 시니어 디렉터는 이날 발표에서 "7LPP 공정은 삼성전자가 EUV 노광 기술을 적용하는 첫번째 파운드리 공정"이라며 "삼성전자는 이번 생산을 시작으로 7나노 공정의 본격 상용화는 물론 향후 3나노까지 이어지는 공정 미세화를 선도할 수 있는 기반을 확보했다"고 발표했다.
EUV는 기존 반도체 미세공정에 사용되는 '불화아르곤(ArF)'을 대체하는 노광 장비 광원이다. 기존 불화아르곤보다 파장 길이가 1/14 미만에 불과해 보다 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하는 데 적합하고, 복잡한 멀티 패터닝 공정을 줄여 반도체의 고성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 장점이 있다. 때문에 기존 반도체 미세공정의 한계를 극복할 수 있는 광원으로 꼽힌다.
삼성전자에 따르면 이번 7LPP 공정은 10LPE 대비 면적을 약 40% 줄일 수 있으며, 약 20% 향상된 성능 또는 50% 향상된 전력 효율을 제공한다. EUV 노광 공정을 사용하지 않는 경우에 비해 총 마스크 수가 약 20% 줄어들어 7LPP 공정 도입에 따른 설계·비용 부담도 줄일 수 있다.
삼성전자는 2000년대부터 EUV 기술 연구를 시작했다. 장비업체 및 파트너사들과 밀접하게 협력해 기술 안정성·생산성 확보를 위한 노력을 지속했다. EUV 노광 공정에 사용되는 마스크의 결함 여부를 조기 진단할 수 있는 검사 장비를 자체 개발했으며, 2019년 말 완공을 목표로 크기·무게가 대폭 증가한 EUV 노광 장비를 대량으로 수용할 수 있는 첨단라인을 화성캠퍼스에 구축 중이다.
삼성전자는 미국, 중국, 한국, 일본에 이어 18일 독일 뮌헨에서 유럽 지역 고객과 파트너를 대상으로 파운드리 포럼을 개최해 7나노 공정에 대해 자세히 소개하고 첨단 공정 로드맵을 발표할 예정이다.
배영창 삼성전자 파운드리 전략마케팅팀 부사장은 "7LPP는 모바일과 HPC 뿐만 아니라 데이터센터, 전장, 5G, AI 등 폭넓은 응용처에도 최선의 선택이 될 것으로 생각된다"고 말했다.
◆새로운 메모리 제품들도 다수 공개
삼성전자는 이날 새로운 메모리 제품들도 대거 공개했다. 256GB 3DS RDIMM을 비롯해 기업용 7.68TB 4비트(QLC) 서버 SSD, 6세대 V낸드 기술, 2세대 Z-SSD 등이다.
특히 256GB 3DS RDIMM은 삼성전자가 이번에 세계 최초로 공개했다. 3DS(Three Dimensional Stacking) RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module)은 실리콘 3D 적층 기술을 활용, 연결해 고속으로 동작할 수 있게 만든 서버용 D램 모듈이다.
삼성전자에 따르면 이는 초고성능·초고용량 'Real Time Analysis 및 인메모리 데이터베이스' 플랫폼 개발에 최적화된 D램 솔루션이다. 여기에는 삼성전자가 지난해 양산을 시작한 업계 최대 용량의 10나노급 16Gb DDR4램을 탑재했다. 기존 128GB RDIMM 대비 용량은 2배 늘어나고 소비전력효율은 30% 개선됐다.
삼성전자는 앞으로도 차세대 IT 시장에 최적화된 메모리 기술을 선행 개발하고, 경기 평택 생산라인에서 V낸드와 D램 양산 규모를 지속 확대해 고객 수요에도 적극 대응할 계획이다.
이날 행사에는 최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장을 비롯해 장성진 메모리 D램 개발실 부사장, 경계현 FLASH 개발실 부사장, 정재헌 솔루션 개발실 부사장 및 한진만 상품기획팀 전무, 글로벌 IT 업계 주요 인사, 개발자들이 참석해 최신 반도체 시장의 흐름과 첨단기술 트랜드를 공유했다. 이들과 함께 글로벌 IT업체와 미디어, 애널리스트, 테크 파워블로거 등 총 500여명이 행사에 참석했다.
또 스티브 워즈니악 애플 공동 창업자가 강연했고, 마이크로소프트, 자일링스, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 브이엠웨어(VMWare) 주요 인사들이 참여하는 패널 토론도 진행됐다.
최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장은 개회사를 통해 "빅데이터 분석과 AI 기술이 본격 확산되면서 차세대 IT 시장도 고객 가치를 높일 수 있도록 혁신적으로 변화하고 있다"며 "글로벌 IT 시장을 선도하는 고객들에게 반도체 기술 발전의 가능성과 차세대 제품을 공개하게 되어 매우 기쁘다"고 말했다.
윤선훈기자 [email protected]
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