"EUV 장비 양산, 반도체 공정에 큰 변화"

[아이뉴스24 김다운기자] 극자외선(EUV) 노광 장비가 곧 양산에 투입될 것으로 예상되는 가운데, 반도체 공정과 장비에 큰 변화가 전망된다는 분석이 25일 나왔다.

지난주 세계 1위 반도체 노광장비 업체인 네덜란드 ASML이 2분기 실적 발표를 통해 EUV 노광 장비의 본격 출하가 시작됐다고 발표했다. 노광 공정이란 빛을 이용해 웨이퍼에 회로 패턴을 그리는 과정을 뜻한다.

도현우 미래에셋대우 애널리스트는 "ASML은 2분기에 8대의 EUV 장비를 수주했고 2대를 출하했다"며 "8대 중 6건은 삼성전자로 추정된다"고 전했다.

삼성전자는 가장 공격적으로 EUV를 조기 양산 적용하고자 하는 업체다. EUV는 내년에 양산에 들어갈 로직 7nm와 2019년부터 양산을 시작할 DRAM 15nm부터 쓰일 전망이다.

그는 "EUV를 로직 7nm 양산에 투입할 계획을 지닌 업체들은 올해부터 장비 발주에 들어가야 한다"고 풀이했다.

업계에서 10년 동안 기다려온 EUV의 본격 출하가 시작되면서 반도체 시장의 미세공정 전환 속도가 빨라질 것이란 기대다.

도 애널리스트는 "현재 사용하고 있는 노광 장비인 심자외선(DUV)은 해상도의 한계가 30nm 수준"이라며 "현재 업계에서는 노광을 2~4번 나눠서 하는 더블 패터닝, 쿼드러플 패터닝이라는 공정 기법을 사용하고 있다"고 전했다.

이를 통해서 10nm 대까지 미세 공정이 가능해졌지만, 과거 1번에 수행했던 공정을 2~4번 나눠서 하고 있기 때문에 생산성이 줄어들고 비용이 크다는 설명이다.

EUV가 양산에 투입되면 더블, 쿼드러플 패터닝 중 일부가 다시 싱글 패터닝으로 돌아갈 것이라는 게 도 애널리스트의 예상이다. 또 3nm까지 무리 없이 미세 공정이 가능해질 것이라고 봤다.

그는 "반도체 공급량이 다시 원활히 증가하는 데 기여할 전망"이라며 "반도체 장비, 재료 시장 더 나아가 반도체 생산 업체들 간 주도권이 바뀔 가능성도 커질 것"이라고 강조했다.

EUV는 기존에 사용되지 않았던 새로운 포토 레지스트, 마스크, 페리클, 검사 장비 등이 사용되기 때문에 새로운 재료와 장비를 빠르게 개발할 수 있는 업체들이 향후 두각을 나타낼 것으로 진단했다.

상장사 중에서는 진공 펌프를 만드는 엘오티베큠과 반도체원자층증착장비(ALD)를 제조하는 주성엔지니어링, 원익IPS, 유진테크의 수혜를 기대했다.