김동선 "한화세미텍, HBM TC본더 후발이지만 시장 넓혀나갈 것"

[아이뉴스24 최란 기자] 김동선 한화세미텍 미래비전총괄 부사장은 지난 19일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘코리아2025'에 참석해 "고대역폭메모리(HBM) TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술"이라며 "한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것"이라고 말했다.

한화세미텍이 세미콘코리아에 참가한 것은 이번이 처음이다.

한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 기술을 중점적으로 선보였다.

특히 TC본더인 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 선보였다.

3D Stack은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 이는 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다.

한화세미텍에 따르면 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문했다.

김 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 살폈다.