에이직랜드, TSMC 대만 행사서 AI 반도체 3종 공개…글로벌 고객사 공략

[아이뉴스24 권서아 기자] 에이직랜드가 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 대만 TSMC 행사에서 인공지능(AI) 반도체 실물칩 3종을 공개하며 글로벌 고객사 확보에 나섰다. 대만 연구개발(R&D)센터를 중심으로 첨단공정과 패키징 기술 협력도 강화한다.

에이직랜드는 12일 대만 신주 쉐라톤 호텔에서 열린 'TSMC 2026 대만 OIP(Open Innovation Platform) 생태계 포럼'에 참가했다고 밝혔다. 이번 행사 참가는 3년 연속으로, 지난 9월 북미 포럼에 이어 대만에서도 부스를 운영했다.

이번에 선보인 제품은 △AI 시스템온칩(SoC) △AI 서버용 벡터데이터처리장치(VDPU) △PCIe 6세대 기업용 SSD(eSSD) 컨트롤러 등 3종이다. 모두 TSMC 공정을 기반으로 실제 고객사 프로젝트를 통해 개발한 주문형 반도체(ASIC)다.

AI SoC는 카메라와 네트워크 기기 등에서 AI 연산을 수행하는 반도체다. VDPU는 AI 서버의 대용량 데이터 처리를 지원하며, eSSD 컨트롤러는 데이터센터 저장장치의 데이터 입출력을 담당한다.

에이직랜드는 TSMC의 국내 유일 VCA(Value Chain Aggregator) 파트너다. 반도체 설계부터 검증, 공정 적용, 패키징, 양산까지 고객사가 필요로 하는 서비스를 제공한다.

한편 에이직랜드는 2024년 11월 설립한 대만 R&D센터를 통해 TSMC의 선단공정과 첨단 패키징 기술을 연구하고 있다. 특히 고성능 반도체 패키징 기술인 코워스(CoWoS)와 칩렛 관련 설계 역량을 강화하고 있다.

한국 본사가 고객 대응과 반도체 설계 완료 단계인 테이프아웃을 총괄하고, 대만 센터가 첨단공정과 패키징 연구를 지원하는 구조다. 올해 2분기 해외 매출은 약 206억원으로 전 분기보다 93% 증가했다.

이석용 에이직랜드 글로벌전략본부장은 "AI 반도체의 고도화로 설계·공정·패키징을 아우르는 생태계 협력이 더욱 중요해지고 있다"며 "본사와 대만 R&D센터의 협업을 통해 글로벌 고객 대응력을 높이고 후속 양산으로 이어지는 장기적인 파트너십을 강화하겠다"고 말했다.