AMD, 신형 산업용 CPU 공개…삼성과 메모리 검사 협력

[아이뉴스24 박지은 기자] AMD는 10일(현지시간) 산업 장비용 6세대 중앙처리장치(CPU) '에픽 임베디드(EPYC Embedded) 9006' 시리즈를 공개했다.

반도체 자동 검사 장비와 기업용 저장장치 제어 시스템처럼 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 장비를 겨냥했다.

신제품은 최대 256개 코어를 갖췄다. AMD에 따르면 이전 세대보다 같은 시간에 처리할 수 있는 데이터는 최대 1.8배, CPU와 메모리 사이에서 주고받을 수 있는 데이터는 최대 2.7배로 늘었다.

반도체 자동 검사 장비는 생산된 칩에 데이터를 쓰고 읽으면서 오류가 없는지, 설계한 속도를 내는지 확인한다. 검사 대상인 메모리가 빨라질수록 장비도 짧은 시간에 더 많은 데이터를 주고받아야 한다. AMD가 신형 CPU의 활용처로 반도체 검사 장비를 제시한 이유다.

AMD는 신제품 공개와 함께 삼성전자와의 협력 내용도 소개했다. 신형 CPU에 삼성전자의 서버용 DDR5 메모리 모듈(RDIMM·MRDIMM), 6세대 고속 데이터 전송 규격(PCIe 6.0)을 지원하는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PM1763', 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.2 기반 메모리 확장 모듈 'MD310'을 결합하는 구성이다.

이 구성에서 CPU는 검사에 필요한 연산을 맡고, DDR5 메모리는 연산에 바로 쓸 데이터를 담는다. SSD는 데이터를 저장하고, CXL 모듈은 검사 시스템이 쓸 수 있는 메모리 용량을 늘린다.

삼성전자는 이 구성을 차세대 제품의 성능을 검증하는 제조 테스트 인프라에 도입하는 방안을 추진할 계획이다.

최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 AMD 발표 자료에서 "메모리와 입출력 기술이 발전함에 따라 제조 테스트 환경도 높아지는 성능과 대역폭 요구에 발맞춰야 한다"며 "AMD와 협력해 이러한 역량을 당사 제조 테스트 인프라에 도입할 수 있기를 기대한다"고 말했다.