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SK하이닉스 "2029년까지 D램·HBM 완판…5년 넘는 계약도 요청"[컨콜종합]


3분기 매출 첫 100조원 돌파에 영업이익률 80%
삼성 HBM 매출 역전 관측 속 "HBM4 수율 목표 상향"
키옥시아 특별배당 3분기 선지급·결산 때 추가 지급
솔리다임 IPO 검토 중단은 금융시장 고려

[아이뉴스24 권서아·박지은 기자] SK하이닉스가 2029년까지 생산할 D램과 고대역폭메모리(HBM) 물량이 사실상 모두 팔린 상태라고 밝혔다. 글로벌 대형 클라우드 기업 등 14곳과 장기공급계약(LTA)을 체결했으며, 일부 고객사에서는 통상 5년인 계약 기간보다 더 긴 협력을 요청하고 있다.

SK하이닉스는 28일 열린 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(품절)된 상황"이라고 밝혔다.

SK하이닉스 반도체 공장. [사진=연합뉴스]
SK하이닉스 반도체 공장. [사진=연합뉴스]

현재 LTA로 확보한 물량은 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상이다. 회사는 "일부 고객과는 기존 LTA의 계약 기간을 추가로 연장하기 위한 논의도 선제적으로 진행하고 있다"며 "고객들이 당사의 제품 로드맵과 공급 역량을 기반으로 더 장기간의 협력을 요청하고 있다"고 설명했다.

계약 가격은 고객과 합의한 범위에서 시장 상황을 반영한다. 구매 계획이 실제 주문과 출하로 이어지도록 예치금 등 이행 장치도 마련했다.

이날 컨퍼런스콜에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)을 비롯해 김우현 재무부문장(CFO·부사장), 박준덕 D램 마케팅 담당(부사장), 송창석 낸드 마케팅 담당(부사장), 김기태 HBM 세일즈&마케팅 담당(부사장) 등이 참석했다.

SK하이닉스 반도체 공장. [사진=연합뉴스]
SK하이닉스 HBM4 12단 샘플. [사진=SK하이닉스]

HBM4(6세대) 양산 경쟁력도 강조했다. 최근 미국 투자은행(IB) 번스타인이 삼성전자가 3분기 HBM 매출에서 SK하이닉스를 추월했을 것으로 추정한 가운데, SK하이닉스는 HBM4 생산 수율(정상품 비율)이 당초 목표를 웃돌고 있다고 밝혔다.

회사는 "팹(공장)과 백엔드(후공정) 수율 모두 업계 최상위 수준을 유지하고 있다"며 "HBM4는 계획 수율을 상회해 목표를 상향 조정했고, HBM3E(5세대)도 당초 계획했던 성숙 수율을 초과 달성했다"고 설명했다.

이어 "HBM4 12단 제품은 주요 고객과 협의된 일정대로 순조롭게 출하를 이어가고 있다"고 밝혔다. 청주 M15X는 연말 최대 생산능력에 도달하고, 4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 모두 HBM3E를 앞지를 것으로 전망했다. 내년 HBM 물량·가격 협상도 마쳤으며 HBM4E(7세대)는 2분기 샘플 공급을 완료했다.

일부 고객사의 HBM 적층 단수 하향 움직임에 대해서는 "수요가 공급을 압도하고 있음을 보여주는 대표적인 사례"라며 "현재 고객의 요청 물량은 당사가 공급 가능한 물량의 2배를 상회한다"고 밝혔다. HBM4 12단에서 HBM4E 8단으로 조정될 가능성도 공급 계획에 반영했다고 설명했다.

올해 약 100조원 규모의 주주환원도 추진한다. 현금배당은 30조원 이상, 자사주 매입·소각은 60조원 이상이다.

SK하이닉스 반도체 공장. [사진=연합뉴스]
일본 이와테현 소재 키옥시아 기타카미 사업장 전경. [사진=키옥시아]

3분기 주당 배당금 2만원 중 1만원은 키옥시아 투자 수익을 활용한 특별배당이다. 회사는 "투자 수익 대부분을 특별배당으로 지급할 계획"이라며 "3분기에 일부를 선제적으로 지급하고 나머지는 투자 성과가 최종 확정되는 결산배당에 포함해 지급할 예정"이라고 밝혔다.

곽 CEO는 솔리다임의 프리 IPO(상장 전 지분투자 유치)와 기업공개(IPO) 검토 중단에 대해 "최근 금융시장의 변동성과 반도체 업계의 주가 조정을 종합적으로 고려한 결과"라며 "향후 투자와 재원 조달 방안은 기업 가치와 주주 가치 제고에 부합하는 방향으로 추진하겠다"고 말했다.

SK하이닉스 반도체 공장. [사진=연합뉴스]
솔리다임의 미국 캘리포니아 랜초 코르도바 연구개발(R&D) 캠퍼스 전경. [사진=솔리다임]

공급 과잉 가능성에는 투자 속도를 조절해 대응하기로 했다. 회사는 "용인 클러스터와 청주 M17을 포함한 신규 팹은 건물 골조 건설 일정을 앞당기되 클린룸(청정시설)은 단계별로 나눠 오픈할 예정"이라며 "장비 반입과 양산 확대는 수요에 따라 조정할 방침"이라고 밝혔다.

차세대 D램은 기존 식스에프스퀘어(6F²) 구조를 최대한 활용하면서 포에프스퀘어(4F²)와 3차원(3D) D램을 개발하고 있다. 낸드에서는 인공지능(AI) 추론에 필요한 KV 캐시(임시저장 키값) 급증을 새로운 수요 기회로 보고 SALT-KV와 CMM 하이브리드 등 관련 기술을 준비 중이다.

곽 CEO는 "그동안 기술 경쟁력으로 쌓아온 고객의 신뢰가 장기 계약으로 이어지면서 중장기 수요에 대한 가시성이 높아지고 있다"며 "과거와는 다른 성장의 가능성이 구체적인 산업 구조의 변화로 나타나고 있다"고 강조했다.

한편 SK하이닉스는 올해 3분기 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다. 지난해 같은 기간보다 각각 328%, 632% 증가했다. 분기 매출은 사상 처음으로 100조원을 돌파했으며 영업이익률은 80%를 기록했다.

같은 기간 당기순이익은 39조7756억원이다. 1~3분기 누적 매출은 236조5105억원, 영업이익은 181조4867억원으로 집계됐다.

/권서아 기자([email protected]),박지은 기자([email protected])




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