삼성전자, '삼성기술전'서 HBM5 전시…전영현 등 DS 경영진 참석

[아이뉴스24 박지은·권서아 기자] 삼성전자가 26일부터 닷새간 열리는 사내 기술 교류 행사 '2026 삼성기술전'에서 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 등 차세대 반도체 기술을 선보인다.

26일 업계에 따르면 삼성은 이날부터 30일까지 경기 용인시 삼성전자 기흥캠퍼스 세미콘 스포렉스에서 삼성기술전을 개최한다. 올해 주제는 'AI 시대를 설계하다(Engineering the AI Era)'다.

이번 행사에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)을 비롯한 DS부문 주요 경영진이 참석하는 것으로 알려졌다. 경영진은 차세대 반도체 제품과 기술 개발 현황을 살펴볼 예정이다.

삼성기술전은 삼성 계열사들이 연구개발(R&D) 성과를 공유하는 행사다. 최신 기술과 개발 중인 제품을 소개하고 향후 기술 개발 방향을 논의한다.

올해 DS부문은 HBM5를 비롯한 차세대 반도체 제품을 전시할 예정이다. HBM5는 HBM4(6세대)와 HBM4E(7세대)의 뒤를 잇는 제품이다. 인공지능(AI) 가속기에 필요한 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이기 위해 개발 중이다.

삼성전자는 지난 6월 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 HBM5 모형을 처음 공개했다. 이어 8월 미국에서 열린 'FMS 2026'에서는 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 적용한 HBM5 모형을 선보였다. HPB는 반도체에서 발생한 열을 효율적으로 배출하는 기술이다.

삼성전자는 올해 2월 HBM4 양산 출하를 시작하고 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급했다. 후속 제품인 HBM5 개발도 진행 중이다. 다만 이번 기술전에서 전시할 HBM5의 구체적인 형태는 확인되지 않았다.

행사 기간에는 DS부문 최고기술인상 시상식도 열릴 예정이다. 반도체 기술 개발에 기여한 임직원들을 포상하는 자리다.

삼성은 2001년부터 삼성기술전을 개최해 왔다. 지난해에는 10월 27~31일 같은 장소에서 '재도약: 새로운 미래를 설계하다(REBOOT: DESIGNING WHAT'S NEXT)'를 주제로 행사를 열었다. 삼성전자 DS·디바이스경험(DX)부문과 삼성리서치, 삼성종합기술원, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 주요 계열사가 참여했다.

당시 DS부문은 12단 HBM4와 2억화소 이미지센서 픽셀 기술, 반도체 특화 AI 기술을 전시했다. DX부문은 115형 마이크로 적녹청(RGB) TV를, 삼성리서치는 온디바이스(기기내장형) AI 에이전트를 소개했다. 행사는 외부에 공개하지 않고 사전 예약한 임직원을 대상으로 진행됐다.