AMD 차세대 서버 CPU에 LPDDR5X…저전력 D램 수요 확대

[아이뉴스24 박지은 기자] AMD가 저전력 D램인 LPDDR5X를 적용한 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) '에픽 베라노(EPYC Verano)'를 처음 공개했다.

스마트폰과 노트북에 주로 사용되던 LPDDR5X를 인공지능(AI) 서버용 CPU에 적용한 것이 특징이다. 엔비디아에 이어 AMD도 저전력 메모리를 채택하면서 AI 서버에서 LPDDR5X의 활용 범위가 넓어지고 있다.

AMD는 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026'에서 차세대 서버 CPU '에픽 베라노'의 실물을 처음 공개했다.

베라노는 AMD의 차세대 설계 기술인 '젠6(Zen 6)'를 기반으로 개발 중인 6세대 에픽 제품이다. 2027년 출시될 예정이며, AI 가속기를 지원하는 서버용 CPU로 설계됐다.

가장 큰 특징은 LPDDR5X 기반 서버용 메모리 모듈 'SOCAMM2'를 지원한다는 점이다.

미국 반도체 전문매체 Wccftech는 베라노가 AI가 사용자의 지시에 따라 여러 작업을 스스로 수행하는 '에이전틱 AI'에 맞춰 설계됐으며, LPDDR 메모리 인터페이스를 적용한 첫 에픽 CPU라고 보도했다.

외신에서는 최대 192코어를 지원할 가능성도 거론했지만, AMD가 앞서 제시한 72코어 사양과 차이가 있어 최종 제품 구성은 확인이 필요하다.

LPDDR은 전력 소비를 줄이도록 설계된 메모리로, 스마트폰과 노트북에 주로 탑재돼 왔다. 반면 서버에서는 대용량 메모리를 구성하고 교체하기 쉬운 DDR 기반 모듈이 널리 사용됐다.

최근 AI 서버에서는 전력 효율이 중요한 경쟁력으로 떠올랐다. GPU가 AI 연산을 수행하는 동안 CPU는 작업을 분배하고 데이터를 관리한다.

에이전틱 AI처럼 여러 작업을 연속으로 처리하는 환경에서는 CPU와 메모리의 역할도 커진다.

SOCAMM2는 LPDDR5X를 서버에서 사용할 수 있도록 만든 소형 메모리 모듈이다. 저전력 특성을 유지하면서 서버에 필요한 메모리 교체와 용량 구성을 지원한다.

엔비디아도 차세대 AI 플랫폼에 SOCAMM2를 채택하고 있다. AMD까지 같은 규격을 지원하면서 저전력 D램의 서버 시장 진입이 확대되는 모습이다.

LPDDR5X는 고대역폭메모리(HBM)를 대체하기보다 AI 서버에서 다른 역할을 담당한다. HBM이 주로 GPU에 연결돼 대량의 데이터를 빠르게 전달한다면, LPDDR5X는 CPU용 메모리의 전력 효율을 높이는 데 활용된다.

한편 삼성전자는 이번 OCP 글로벌 서밋에서 AMD와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연했다. CXL은 CPU와 메모리를 고속으로 연결해 서버의 메모리 용량을 늘리는 기술이다.

지난 7일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)도 삼성전자와 메모리·파운드리 분야의 협력 기회를 계속 모색하고 있다는 취지로 밝혔다.

6세대 EPYC '베라노' 실물 첫 공개…2027년 출시 예정
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