내년 HBM 평균가격 121% 뛴다…GPU 업계 '12단→8단' 검토

[아이뉴스24 박지은 기자] 인공지능(AI) 서버 수요가 빠르게 늘면서 내년 고대역폭메모리(HBM) 평균판매가격이 올해의 2.2배 수준으로 오를 것이란 전망이 나왔다.

수요는 계속 커지는 반면 생산능력 확대가 이를 따라가지 못하는 데다, 가격이 높은 차세대 HBM 비중까지 늘어나는 영향이다.

29일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2027년 HBM의 혼합 평균판매가격(Blended ASP)은 올해보다 121% 상승할 것으로 전망됐다.

트렌드포스는 HBM 공급 부족이 예상보다 장기화할 것으로 보고 기존 가격 전망을 상향했다.

가격 상승의 가장 큰 배경은 AI 서버 확대에 따른 공급 부족이다. HBM 수요가 급증하면서 HBM과 일반 D램이 한정된 첨단 공정과 웨이퍼 생산능력을 놓고 경쟁하고 있다.

여기에 차세대 제품은 수율을 안정시키고 생산량을 본격적으로 끌어올리는 데 시간이 필요해 공급이 수요를 따라가기 쉽지 않은 상황이다. 트렌드포스는 이 같은 HBM 공급 부족이 2027년까지 이어질 것으로 내다봤다.

제품 구성 변화도 가격을 끌어올리는 요인이다. 기존 제품보다 가격이 높은 HBM4 비중이 확대되고, 내년 하반기부터 HBM4E 생산도 점차 늘어날 전망이다.

공급 부족이 이어지면서 메모리 업체들도 내년 HBM 가격 인상에 보다 적극적인 입장을 보이고 있다는 게 트렌드포스의 설명이다.

가격과 공급 부담이 커지자 GPU와 맞춤형 반도체(ASIC) 업체들은 칩 하나에 넣는 HBM 용량을 줄이는 방안을 검토하고 있다. AI 수요가 줄어서가 아니라 부족한 HBM을 효율적으로 사용하고 시스템 원가를 낮추기 위해서다.

특히 기존 12단 대신 8단 HBM을 사용하면 한 스택에 필요한 D램 다이가 줄어 전체 가격을 낮출 수 있다. 같은 HBM 생산량으로 더 많은 GPU를 만들 수 있다는 장점도 있어 트렌드포스는 내년 8단 제품이 우선적인 검토 대상이 될 것으로 예상했다.

다만 용량당 가격은 8단이 12단보다 약 10~20% 높을 전망이다. HBM 스택마다 필요한 베이스 다이 비용을 상대적으로 적은 용량에 나눠 부담해야 하기 때문이다.

트렌드포스는 HBM 탑재량 조정이 GPU 원가 부담을 일부 낮출 수 있지만 전반적인 HBM 가격 상승 흐름을 뒤집기는 어려울 것으로 내다봤다.