"삼성전자, HBM·파운드리 협력 강조…AI ASIC 시장 겨냥"

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 빠르게 커지는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥해 메모리와 파운드리를 함께 보유한 사업 구조를 경쟁력으로 내세우고 있다.

빅테크가 자사 AI 서비스에 맞춰 설계한 반도체를 늘리면서 여기에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)도 고객별 요구에 맞춰 만드는 능력이 중요해지고 있어서다.

7일 금융투자업계에 따르면 골드만삭스(GS)는 최근 삼성전자가 기관투자자를 대상으로 진행한 기업설명회(NDR) 내용을 토대로 기술 리더십과 투자 전략 등 7가지 핵심 사항을 제시했다.

삼성전자는 최근 NDR에서 HBM4E와 HBM5 등 차세대 제품으로 갈수록 고객사의 맞춤형 요구가 복잡해질 것으로 전망했다. 이에 따라 메모리와 파운드리를 함께 보유한 사업 구조에서 나오는 시너지가 더욱 커질 것으로 봤다.

브로드컴의 이번 실적 발표에서도 맞춤형 AI 반도체의 성장세가 나타났다. 브로드컴의 2026회계연도 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기보다 221% 증가했다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 이 가운데 73%가 맞춤형 AI 칩에서 나왔다.

혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 수요가 계속 매우 강하다"고 밝혔다. 브로드컴은 AI 반도체 매출이 2027회계연도 약 1150억달러에서 2028년 2300억달러로 두 배로 늘어날 것으로 전망했다.

삼성전자와 브로드컴의 협력도 확대되고 있다. 양사는 지난 7월 미국 샌프란시스코에서 전략적 업무협약(MOU)을 맺고 오는 2030년까지 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모로 협력하기로 했다.

삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 HBM 등 메모리를 공급하고 파운드리와 첨단 패키징에서도 협력한다.

맞춤형 AI 칩이 늘어날수록 삼성전자가 참여할 수 있는 영역도 넓어진다는 분석도 나온다. 고객이 원하는 AI 칩에 맞춰 HBM을 만들고, HBM에서 D램과 AI 칩을 연결하는 베이스 다이까지 자체 파운드리에서 생산할 수 있기 때문이다.

삼성전자는 이번 NDR에서 기술 리더십 확보를 최우선 과제로 강조했다고 한다.

실제로 올해 1분기와 2분기 연구개발(R&D) 비용은 각각 전년 동기 대비 26%, 78% 증가했다.

파운드리 선단공정 가동률도 HBM4 베이스 다이 등의 수요에 힘입어 완전 가동에 가까운 수준까지 올라온 것으로 전해졌다.

투자는 공장과 클린룸을 먼저 확보하고 실제 장비는 확정된 고객 수요에 맞춰 투입하는 '셸 퍼스트(Shell-first)' 전략을 이어간다. 수요 증가에 대비하면서 과잉투자 위험은 낮추려는 방식이다.

한편, 이번 NDR에서는 지난 7월 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 제시한 방향도 보다 구체화됐다.

당시 HBM4 판매 확대와 HBM 베이스 다이 수요에 따른 파운드리 실적 개선을 제시했다면, 이번에는 HBM4E·HBM5의 맞춤형 수요 확대와 이를 메모리·파운드리의 시너지로 연결하는 전략을 기관투자자들에게 강조했다.