SK하이닉스, 27일 美 HBM 패키징 공장 착공식…최태원·젠슨 황 만날까

[아이뉴스24 권서아 기자] SK하이닉스가 오는 27일 미국에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공식을 연다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 참석 가능성도 거론되면서 두 사람이 미국에서 다시 만날지 주목된다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 열기로 하고 주요 고객사와 협력사 등을 대상으로 초청장을 보내고 있다.

착공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진이 참석할 것으로 예상된다. 최 회장과 황 CEO의 참석 여부는 아직 확정되지 않았지만 업계에서는 두 사람이 나란히 행사장을 찾을 가능성도 거론된다.

SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투자해 첨단 패키징 생산기지를 건설하고 있다. 올해 상반기 기초공사에 들어간 데 이어 오는 27일 공식 착공식을 연다.

이 공장은 HBM을 비롯한 인공지능(AI)용 메모리의 첨단 패키징을 담당한다. SK하이닉스가 미국에 구축하는 첫 첨단 패키징 생산기지로 2028년 하반기 양산이 목표다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 핵심 메모리다. 첨단 패키징은 이렇게 여러 D램을 쌓고 연결해 HBM을 완성하는 핵심 공정이다. SK하이닉스는 인디애나 공장을 통해 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하고 미국 내 공급망도 강화한다는 계획이다.

특히 최 회장과 황 CEO가 착공식에 함께 참석할 경우 양사의 AI 반도체 협력 확대 여부에도 관심이 쏠릴 전망이다.

SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 공급하는 핵심 메모리 업체다. 최 회장과 황 CEO도 한국과 미국을 오가며 여러 차례 만나 AI와 HBM을 중심으로 협력 방안을 논의해 왔다.

미국 내 추가 투자와 관련한 메시지가 나올지도 관심사다. 미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 구축에 속도를 내는 가운데 SK하이닉스도 인디애나 공장을 중심으로 현지 사업 기반을 확대하고 있다.

미국 정부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 인디애나 프로젝트에 최대 4억5800만달러(약 6500억원)의 직접 보조금과 5억달러(약 7000억원)의 대출을 지원하기로 했다.