삼성전자, 브로드컴과 290조원 AI 반도체 협력

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 브로드컴과 향후 5년간 2000억달러(약 290조원) 규모의 전략적 협력에 나선다.

인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 것은 물론, 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징까지 협력 범위를 넓혀 AI 반도체 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

삼성전자와 브로드컴은 이번 협약을 통해 오는 2030년까지 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다.

삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 제공할 수 있는 '원스톱 턴키' 경쟁력을 앞세워 브로드컴과 협력을 확대할 계획이다.

가장 눈에 띄는 부분은 HBM 협력이다. 브로드컴은 구글과 메타 등 글로벌 빅테크를 위한 맞춤형 AI 반도체(ASIC)를 설계하는 대표 기업이다.

삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 HBM을 공급해 AI 칩의 성능과 전력 효율을 높일 예정이다. 최근 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 개발에 적극 나서고 있는 만큼 삼성전자 입장에서는 새로운 대형 고객을 확보하는 의미도 있다.

파운드리 협력도 강화한다. 삼성전자는 브로드컴의 차세대 통신용 반도체와 AI 반도체 제품 생산에 2나노미터 이하 첨단 공정을 적용하고, 첨단 패키징 기술까지 함께 제공한다.

반도체 설계부터 생산, 패키징까지 전 과정을 연계해 개발 기간을 줄이고 성능을 높인다는 구상이다.

이번 협력은 삼성전자가 메모리 공급을 넘어 AI 반도체 생산 전반을 담당하는 종합 반도체 기업으로 경쟁력을 확대한다는 점에서도 의미가 있다.

청와대는 이번 AI 서밋에서 삼성전자와 브로드컴의 협력을 비롯해 SK하이닉스와 글로벌 빅테크의 장기 메모리 공급 협력, 국내 기업과 해외 기업이 총 5GW 규모 AI 데이터센터 구축을 추진하는 내용 등이 함께 발표됐다고 설명했다.

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 앞당기고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 인프라가 빠르게 확대되면서 반도체 생태계 전반의 협력이 더욱 중요해지고 있다"며 "삼성전자와 함께 차세대 AI 반도체 솔루션을 개발해 시장 수요에 대응하겠다"고 밝혔다.

한편 엔비디아가 개최한 샌프란시스코 AI 서밋은 한국 정부와 미국 AI 기업, 국내 주요 기업들이 AI 반도체와 AI 데이터센터 협력 방안을 논의하기 위해 마련됐다.

행사에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 샘 올트먼 오픈AI CEO, 마이클 델 델 테크놀로지스 회장 등 글로벌 AI 업계 주요 인사들이 참석했다.