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삼성전기, AI 반도체 '게임체인저' 선점…글라스 코어 JV 설립


AI 반도체 패키징 경쟁 본격화
유리기판 핵심 소재 직접 생산
일본 스미토모화학그룹과 제휴

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전기가 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재인 '글라스 코어(Glass Core)'를 직접 생산하기 위해 일본 스미토모화학그룹과 손을 잡았다.

인공지능(AI) 반도체 성능 경쟁이 칩을 넘어 패키징 기술로 확대되는 가운데 핵심 소재를 내재화해 차세대 유리기판 시장 주도권을 선점하기 위한 전략으로 풀이된다.

삼성전기 수원사업장 전경. [사진=삼성전기]

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹의 100% 자회사인 동우화인켐과 글라스 코어 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본계약을 체결했다고 2일 밝혔다.

양사는 총 4800억원을 출자해 합작법인 '글라셈(GlaSSEM·가칭)'을 설립한다. 삼성전기가 지분 66%, 동우화인켐이 34%를 보유한다. 합작법인은 경기도 평택 동우화인켐 사업장에 들어서며 연내 법인 설립을 마친 뒤 생산설비 구축과 품질 검증을 거쳐 2027년 하반기부터 본격 가동할 예정이다.

글라스 코어는 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판의 핵심 소재다. 기존 플라스틱 기판보다 열에 의한 변형이 적고 표면이 평평해 반도체를 더 촘촘하게 배치할 수 있다. AI 서버에 들어가는 고성능 반도체의 크기가 커지고 고대역폭메모리(HBM) 탑재량도 늘어나면서 차세대 패키지 기술의 핵심 소재로 주목받고 있다.

업계에서는 AI 반도체 경쟁이 칩 성능을 넘어 패키징 기술 경쟁으로 확대되면서 유리기판 시장 선점 경쟁도 본격화하고 있다고 보고 있다. 삼성전기를 비롯해 SKC 자회사 앱솔릭스, LG이노텍 등 국내 기업들도 관련 기술 개발과 양산 준비에 속도를 내고 있으며, 글로벌 빅테크 역시 차세대 AI 반도체에 유리기판 적용을 검토하고 있다.

삼성전기는 이번 합작법인을 통해 유리기판 핵심 소재를 안정적으로 확보하고 차세대 반도체 기판 사업 경쟁력을 높인다는 전략이다. 삼성전기의 기판 설계·제조 기술과 스미토모화학그룹의 소재 기술, 동우화인켐의 생산 역량을 결합해 유리기판 상용화를 앞당길 계획이다.

삼성전기 수원사업장 전경. [사진=삼성전기]
삼성전기가 생산한 유리기판. [사진=삼성전기]

이번 투자는 AI 반도체용 기판 사업 확대 전략의 연장선으로도 해석된다. 삼성은 이날 충남 아산에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 충청권에 총 140조원을 투자하겠다고 발표했다.

이 가운데 삼성전기는 세종에 8조원을 투자해 AI 서버용 고성능 패키지 기판 생산시설을 확대하고 연구개발(R&D)과 인재 육성을 강화할 계획이다. 이번 글라스 코어 합작법인 설립으로 차세대 기판의 핵심 소재부터 생산까지 공급망을 확보하게 됐다는 평가가 나온다.

장덕현 삼성전기 사장은 "이번 합작법인 설립은 글라스 코어 핵심 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략적 선택"이라며 "양사의 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도해 나가겠다"고 말했다.

/박지은 기자([email protected])




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