어플라이드 머티어리얼즈, HBM·3D 패키징 겨냥 장비 6종 공개

[아이뉴스24 권서아 기자] 미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈가 인공지능(AI) 반도체용 3차원(3D) 아키텍처 제조를 지원하는 차세대 반도체 장비 6종을 공개했다.

29일 업계에 따르면 어플라이드는 고대역폭메모리(HBM), 칩렛(Chiplet), 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 공정을 공략한 화학기계연마(CMP), 전기화학증착(ECD), 플라즈마화학기상증착(PECVD), 전자빔(eBeam) 기반 검사 시스템과 차세대 D램용 에피택시 장비를 선보였다.

최근 AI 모델이 대형화되면서 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 연결하는 첨단 패키징과 HBM 수요가 급증하고 있다.

반도체를 3차원으로 적층하는 과정에서 미세한 휨과 접합 불량을 줄여 수율(정상품 비율)을 확보하는 것이 핵심 경쟁력으로 떠오른 데 따른 것이다.

대표 제품인 CMP 장비 '옵타 쿼드(Opta Quad)'는 웨이퍼(반도체 원판) 평탄도를 높여 하이브리드 본딩 공정의 균일성을 개선한다.

전기화학증착 장비 '노코타 브이맥스2(Nokota Vmax 2)'는 실리콘관통전극(TSV) 충전과 마이크로범프 공정의 구리 도금 균일도를 높여 HBM 적층 품질을 향상시킨다.

플라즈마화학기상증착 장비 '프로듀서 아빌라2(Producer Avila 2)'는 초박형 HBM 다이의 휨을 줄여 12단과 16단을 넘어 차세대 고적층 HBM 생산을 지원한다.

전자빔 기반 검사 장비인 '베리티셈 7AP'와 '셈비전 G7AP'는 기존 광학 검사보다 미세 결함을 정밀하게 검출해 첨단 패키징 수율 향상에 활용된다.

차세대 D램용 '센츄라 프라임(Centura Prime)' 에피 시스템도 업그레이드했다.

실리콘 게르마늄(SiGe)과 실리콘인(SiP)을 선택적으로 성장시켜 트랜지스터 성능과 전력 효율을 높였으며, 장비 설치 면적은 기존보다 약 20% 줄였다.

프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "첨단 패키징은 시스템 성능을 좌우하는 핵심 기술"이라며 "3D 아키텍처가 복잡해질수록 공정 전반에서 새로운 수준의 정밀도가 요구된다"고 말했다.