HBM 설계인력부터 AI 엔지니어까지…SK하이닉스 공격 채용

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 신입사원 채용을 마치자마자 곧바로 경력직 채용에 나섰다.

고대역폭메모리(HBM) 설계 인력부터 인공지능(AI) 엔지니어까지 반도체 전 분야 인재 확보에 나서면서 업계에서는 공격적인 인력 확보 전략이라는 평가가 나온다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날부터 다음 달 6일까지 경력사원 공개 채용을 진행한다.

모집 분야는 HBM 회로설계와 HBM 디지털 설계, 낸드플래시 설계, 시스템온칩(SoC) 설계, 디지털·아날로그 IP 설계, 데이터사이언스, AI·데이터 엔지니어링, 제조기술, 품질, 사업개발 등이다.

이번 채용은 지난 17일부터 23일까지 진행된 신입사원 채용 직후 곧바로 시작됐다는 점에서 주목된다.

SK하이닉스는 최근 신입 채용에서 학력 제한을 없앤 데 이어 이번 경력 채용에서도 학력 요건을 두지 않았다. 유관 경력 2년 이상이면 학력과 관계없이 지원할 수 있다.

업계에서는 이번 채용 범위가 이례적으로 넓다는 평가가 나온다. HBM과 D램, 낸드플래시 등 메모리 분야는 물론 시스템반도체 설계, AI·데이터 엔지니어링, 제조기술, 플랜트, 품질, 사업개발 등 사실상 반도체 전 영역에 걸쳐 인력을 모집하고 있기 때문이다.

한 반도체 업계 관계자는 "보통 특정 사업이나 제품군 중심으로 채용하는 경우가 많은데 이번 공고는 반도체 산업 전반을 아우르는 수준"이라며 "국내 반도체 인재를 전방위로 확보하려는 의지가 반영된 것으로 보인다"고 말했다.

특히 설계 인력 채용 규모가 눈에 띈다. SK하이닉스는 HBM 회로설계와 디지털 설계, SoC 설계, 디지털·아날로그 IP 설계, 인터페이스 설계, 설계 검증 등 설계 관련 직무를 대거 모집하고 있다.

이는 AI 시대 들어 메모리 설계 중요성이 높아진 영향으로 풀이된다. 과거에는 메모리 칩 자체 성능 경쟁이 중심이었다면 최근에는 HBM과 저전력 D램(LPDDR), AI 가속기 간 연결 구조가 복잡해지면서 설계 역량이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.

업계 관계자는 "HBM에서는 베이스다이(Base Die) 설계 중요성이 과거보다 훨씬 커졌다"며 "LPDDR과 SoC를 연결하거나 HBM과 AI 칩 간 데이터 전송 효율을 높이는 과정에서 설계 인력 역할이 갈수록 중요해지고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스의 공격적인 채용 배경에는 대규모 투자 계획이 자리하고 있다는 분석이다. 회사는 경기도 용인 원삼면에 건설 중인 첫 반도체 생산시설을 내년부터 본격 가동할 예정이다.

연구개발 투자도 확대하고 있다. SK하이닉스는 부천에 차세대 반도체 연구개발(R&D)센터 건설을 검토 중이다.

여기에 정부와 업계가 논의 중인 호남 반도체 생산거점 조성 사업도 중장기적으로는 대규모 인력이 필요한 프로젝트로 꼽힌다.

사업 영역 확대 역시 인력 확보를 서두르는 이유로 꼽힌다. SK하이닉스는 최근 'AI 메모리 풀스택 기업'을 목표로 제시했다. AI 데이터센터에 필요한 핵심 메모리 제품 전반을 공급하겠다는 전략이다.

이를 위해 HBM과 D램뿐 아니라 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 낸드플래시, 차세대 메모리 기술 개발에도 투자를 확대하고 있다.

업계에서는 생산능력 확대와 AI 사업 확장이 동시에 진행되면서 반도체 인재 확보 경쟁도 한층 치열해질 것으로 보고 있다.