엔비디아 젠슨 황 "베라 루빈, 가을 양산…AI 팩토리 시대 열 것"

[아이뉴스24 황세웅·박지은 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈'을 올가을부터 본격 양산하겠다고 밝혔다.

황 CEO는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 '엔비디아 GTC 타이완 2026' 기조연설에서 "베라 루빈이 본격적인 생산 단계에 들어갔다"며 "전 세계 에이전트형 AI 팩토리를 가동할 것"이라고 말했다.

GTC 타이완은 엔비디아가 개최하는 AI 기술 행사다. 엔비디아의 최신 반도체와 소프트웨어, 데이터센터 전략이 공개되는 자리다. 이날 행사에는 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 삼성디스플레이, LG전자, 두산로보틱스 등 국내 기업 관계자들도 참석했다.

이번 행사는 2일 개막하는 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 컴퓨텍스 2026을 앞두고 열렸다. 컴퓨텍스에는 엔비디아와 AMD, 인텔, 퀄컴, 미디어텍, 폭스콘 등 글로벌 기술 기업들이 참가해 신제품과 미래 기술을 선보인다.

베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 데이터센터 플랫폼이다. 수천억 개의 데이터를 학습하고 추론하는 AI 서비스를 위해 설계됐다. 엔비디아는 베라 루빈이 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 플랫폼보다 에이전트형 AI 처리 성능이 10배 높다고 설명했다.

황 CEO는 "AI는 이제 질문에 답하는 수준을 넘어 스스로 계획을 세우고 여러 단계를 거쳐 문제를 해결하는 방향으로 발전하고 있다"며 "이를 위해서는 훨씬 강력한 컴퓨팅 인프라가 필요하다"고 말했다.

엔비디아는 현재 대만 기업 150곳을 포함해 전 세계 30개국 350개 이상 공장에서 베라 루빈 시스템을 생산하고 있다고 밝혔다. 델테크놀로지스, 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE), 레노버, 슈퍼마이크로 등 주요 서버 업체들도 생산에 참여하고 있다.

황 CEO는 AI 데이터센터 규모도 크게 확대될 것으로 전망했다. 그는 코패키지광학(CPO) 기반 네트워크 기술인 '스펙트럼-X 이더넷 포토닉스'를 소개하며 향후 최대 100만개의 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 초대형 AI 팩토리가 구축될 것이라고 설명했다.

업계에서는 베라 루빈 양산이 시작되면 고대역폭메모리(HBM) 수요도 크게 늘어날 것으로 보고 있다. SK하이닉스와 삼성전자 등 메모리 업체들의 차세대 HBM 공급 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.