세미파이브·에이디테크, 삼성 SAFE 포럼서 AI칩 기술 공개

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계에 참여하는 국내 디자인하우스들이 차세대 인공지능(AI) 반도체 설계 기술을 공개했다.

세미파이브는 AI 반도체의 최대 난제로 꼽히는 '메모리 장벽' 해법을, 에이디테크놀로지는 삼성전자 2나노 기반 고성능컴퓨팅(HPC) 중앙처리장치(CPU) 설계 성과를 선보였다.

29일 업계에 따르면 에이디테크놀로지와 세미파이브는 미국 새너제이에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에 참가해 AI 반도체 설계 기술과 개발 성과를 공개했다.

세미파이브는 이번 행사에서 AI와 HPC용 3차원(3D)-집적회로(IC) 및 빅다이(Big Die) 설계 솔루션을 소개했다.

3D-IC는 기존처럼 D램을 연산칩 옆에 배치하는 대신 연산칩 위에 메모리를 수직으로 적층하는 구조다. 데이터 이동 거리를 줄여 메모리 대역폭을 높이고 지연시간과 전력 소모를 줄일 수 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능보다 데이터 이동이 병목으로 작용하는 '메모리 장벽' 문제를 해결하기 위한 기술로 꼽힌다.

세미파이브는 현재 글로벌 고객사와 함께 대형 연산칩 위에 메모리 4단을 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이라고 밝혔다.

대형 AI 반도체 설계 역량도 공개했다.

세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 대규모언어모델(LLM) 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 삼성전자 4나노(SF4X) 공정을 적용한 베르다는 면적 500㎟ 이상 대형 칩으로, 세미파이브는 설계와 검증 전반을 수행했다.

조명현 세미파이브 대표는 "AI 기술 발전으로 기존 시스템반도체 구조 혁신이 필요한 시점"이라며 "3D-IC와 빅다이 설계 기술을 바탕으로 삼성 파운드리 생태계 내 선도 ASIC 설계 파트너 입지를 강화할 것"이라고 말했다.

에이디테크놀로지는 자체 커스텀 CPU 플랫폼 'ADP620'을 공개했다.

에이디테크놀로지는 독자 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(CAPELLA)'를 적용해 삼성전자 2나노 공정 기반 최대 3.695GHz 클럭을 구현했다고 밝혔다. 클럭은 CPU 동작 속도를 나타내는 대표 지표다.

카펠라는 자체 설계 자산(IP) 라이브러리 'POLK'를 삼성 공정 특성에 맞게 최적화해 전력·성능·면적(PPA)을 개선하는 기술이다. 행사 현장에서는 서버 원격관리용 RSE(Remote System Engine) 펌웨어 초기화부터 인터페이스(UEFI) 진입까지의 부팅 시퀀스도 시연했다.

에이디테크놀로지는 현재 미국·유럽 빅테크 고객사들과 내년 양산 프로젝트를 진행 중이다. 영국 업체 암(Arm)의 네오버스(Neoverse) V3 코어 35개를 적용한 칩렛 솔루션을 앞세워 기술검증(PoC)과 양산 협의를 이어가고 있다.

강석주 에이디테크놀로지 미주법인 전무는 "삼성 파운드리 공정 기술과 시너지를 확대해 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 시장의 핵심 아키텍처 파트너로 자리매김할 것"이라며 "미주 지역 1분기 수주가 목표 대비 175%를 기록했다"고 말했다.