젠슨 황, 다음 주 방한⋯HBM·AI 공급망 협력 논의

[아이뉴스24 황세웅 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려졌다.

28일 반도체 업계에 따르면, 황 CEO는 다음 달 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026' 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정이다.

황 CEO의 방한은 지난해 10월 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만이다.

GTC 타이베이는 다음 달 1일부터 4일까지 열린다. 황 CEO는 첫날 기조연설에 나서 엔비디아의 차세대 AI 반도체와 AI 인프라 전략을 소개할 예정이다.

업계에서는 황 CEO의 이번 방한을 계기로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 협력 논의가 이뤄질 가능성에 주목하고 있다.

고대역폭메모리(HBM), 차세대 AI 가속기, 첨단 패키징, 파운드리 등이 주요 의제로 거론된다.

엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있지만 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해서는 HBM과 첨단 패키징, 파운드리 등 핵심 공급망과의 협력이 중요하다.

특히 AI 서버가 랙 단위 고성능 시스템으로 확대되면서 메모리와 제조, 패키징 역량을 갖춘 한국 기업의 역할도 커지고 있다.

황 CEO가 대만에 이어 한국을 찾는 것은 엔비디아가 AI 반도체 공급망의 핵심 축인 대만과 한국과의 협력을 동시에 강화하려는 행보로 풀이된다.

대만이 TSMC와 서버 제조사를 중심으로 AI 반도체 생산·조립 거점 역할을 한다면, 한국은 HBM과 메모리, 일부 파운드리 역량을 갖춘 공급망 축으로 평가된다.

앞서 황 CEO는 지난해 10월 APEC CEO 서밋 참석차 방한해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등 국내 재계 총수들과 회동했다.