[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 내년 평택 4공장(P4) 상당 부분을 고대역폭메모리(HBM) 생산에 배정할 계획인 것으로 전해졌다. 업계에서는 일반 D램 공급 부족 현상이 더 심해질 수 있다는 전망이 나온다.

22일 금융투자업계에 따르면 삼성전자는 지난 21일 진행한 투자자 미팅에서 내년 HBM 수요 대응을 위해 P4 클린룸 상당 부분을 차세대 HBM 생산에 투입할 계획이라고 설명한 것으로 알려졌다.
업계에서는 삼성전자가 P4를 인공지능(AI) 반도체용 메모리 중심 생산기지로 활용할 가능성이 큰 만큼 일반 D램 생산 여력이 줄어들 수 있다는 분석도 나온다.
삼성전자는 올해 메모리 공급 부족이 이어지고 내년에는 수급 불균형이 더욱 심화할 것으로 전망한 것으로 전해졌다.
회사는 올해 글로벌 D램 공급 증가율이 수요 증가율을 밑돌 것으로 내다봤다. 이에 따라 내년 하반기부터 D램 가격 상승 흐름이 본격화할 것으로 기대한 것으로 알려졌다.
장기공급계약(LTA)을 통한 안정적인 수익성 확보 자신감도 내비쳤다.
삼성전자는 고객사들과 장기 계약을 논의 중이며 계약 가격 하단도 과거보다 높아진 상태라고 설명한 것으로 전해졌다. 이미 일부 계약은 체결됐으며 다수 고객사가 장기 계약을 요구하고 있는 것으로 알려졌다.
HBM 시장 경쟁력에 대한 자신감도 강조했다.
삼성전자는 오는 3분기부터 차세대 HBM4 비중이 빠르게 확대될 것으로 전망했다. 전체 HBM 매출 가운데 HBM4 비중을 50%까지 끌어올리는 목표도 유지한 것으로 알려졌다.
특히 차세대 HBM 시장에서 주요 공급 지위를 확보할 수 있을 것으로 기대한 것으로 전해졌다. 일반 D램 가격 강세에 힘입어 HBM 가격도 내년 두 자릿수 성장세를 보일 것으로 전망했다.
엔비디아 차세대 AI 서버 확대도 메모리 공급 부족 우려를 키우는 요인으로 거론된다.
엔비디아는 지난 21일(현지시간) 실적발표 컨퍼런스콜에서 차세대 베라(Vera) 중앙처리장치(CPU) 기반 서버에 소캠(SoCAMM) 메모리를 대거 탑재할 것으로 전망했다.
소캠은 저전력 D램인 저전력더블데이터레이트5(LPDDR5)를 묶어 만든 AI 서버용 메모리 모듈이다. 기존에는 주로 스마트폰에 쓰였던 LPDDR5가 AI 서버 시장으로 빠르게 확대되는 흐름이다.

업계에서는 베라 CPU 1개당 최대 1536GB 규모 LPDDR5 메모리가 필요할 수 있다는 분석도 나온다.
이를 기준으로 하면 베라 CPU 판매만으로 연간 307억Gb 규모 LPDDR5 수요가 발생할 수 있다는 계산이다. 현재 시장에서 예상하는 올해 D램 3사의 전체 소캠 공급량은 약 300억Gb 수준이다.
여기에 차세대 루빈(Rubin) 서버까지 더하면 2027년 전체 소캠 시장 규모는 800억Gb 이상으로 확대될 수 있다는 전망도 나온다.
업계에서는 AI 서버가 스마트폰 시장과 비슷한 규모로 LPDDR5 물량을 흡수하게 될 경우 모바일용 메모리 공급 부족 현상이 심화할 수 있다는 관측도 제기된다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들의 생산 전략 변화 가능성도 거론된다. AI 서버용 메모리가 일반 모바일용보다 수익성이 높은 만큼 생산 우선순위가 AI 서버용 중심으로 이동할 수 있다는 분석이다.
/박지은 기자([email protected])
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