HBM 이어 소캠2…AI 메모리 전장 확대

[아이뉴스24 박지은 기자] 인공지능(AI) 서버 속도를 가로막는 ‘메모리 병목’을 해결하기 위한 경쟁이 본격화됐다. 연산 속도는 빨라졌지만 데이터를 공급하는 메모리가 이를 따라가지 못하면서 새로운 구조가 필요해졌기 때문이다. 이 해법으로 등장한 것이 소캠(SOCAMM)이다.

이 같은 흐름 속에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 소캠 시장 주도권 확보에 나서고 있다.

SK하이닉스, 저전력 소캠2 양산 돌입

SK하이닉스는 20일 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X 기반 소캠2 192GB 제품 양산에 돌입했다고 밝혔다.

이 제품은 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모듈로, 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 맞춰 설계됐다.

소캠은 스마트폰 등에 쓰이던 저전력 D램을 서버용으로 확장한 구조다. CPU 인접 영역에 장착돼 데이터를 빠르게 공급하는 역할을 한다.

기존 서버용 메모리는 기판에 직접 붙이는 방식이 일반적이었다. 반면 소캠은 여러 개의 저전력 D램을 하나의 모듈로 묶어 장착한다. 이로 인해 데이터 이동 통로가 넓어지고, 필요 시 모듈 교체나 용량 확장이 쉬워진다.

쉽게 말해 고대역폭메모리(HBM)가 GPU 옆에서 연산 성능을 끌어올리는 역할을 한다면, 소캠은 CPU 쪽에서 데이터 처리 속도를 높이는 구조다.

이 때문에 엔비디아가 소캠 도입을 주도하고 있다. AI 서버 성능을 높이기 위해 GPU뿐 아니라 CPU 메모리 구조까지 함께 개선해야 하기 때문이다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며, “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

삼성전자 압도적 물량 우위…마이크론도 고용량 제품 개발 속도

'메모리 빅3'인 삼성전자와 미국 마이크론 테크놀로지도 소캠 기술 개발에 속도를 내고 있다.

삼성전자는 지난달 자사 블로그에 소캠2 샘플을 엔비디아에 공급했다고 밝혔고, 해당 제품 양산에 돌입한 상태다.

삼성전자는 D램 생산능력에서 글로벌 최대 규모를 보유한 만큼 소캠 공급에서도 유리한 위치를 점할 가능성이 거론된다. 업계에서는 대량 생산 역량을 바탕으로 초기 물량 확보 경쟁에서 우위를 보일 수 있다는 분석이 나온다.

마이크론은 고용량 제품을 중심으로 차별화를 시도하고 있는 것으로 전해졌다. 업계에서는 용량 확대를 통해 경쟁 구도를 형성할 것으로 보고 있다.

소캠은 아직 표준화가 진행 중인 초기 시장이다. 다만 엔비디아를 중심으로 도입이 추진되면서 시장 형성 속도가 빨라질 수 있다는 관측이 나온다.

잠재 고객으로는 AMD, 퀄컴 등 AI 반도체 기업과 클라우드 업체들이 꼽힌다.

업계에서는 소캠을 두고 ‘제2의 HBM’이라는 평가도 나온다. AI 서버 구조 변화가 이어지는 가운데, 메모리 경쟁이 GPU 중심에서 CPU 영역까지 확장되고 있다는 의미다.